DXP转ADS Layout 后S参数仿真不成功?

我是从一个2.4G收发电路中截取了匹配部分出来仿真，PCB是用DXP做的，如图


按照本坛电子民工整理的资料“DXP PCB导入ADS的方法”详细步骤把该PCB导入到ADS中，如图


设置介质层参数如图




放置端口P1，P2在如图位置


未完待续。

 

如果只是层的选择有问题，有两个建议
1、用Move--Move to layer，将toplayer和bottomlayer的图形分别移动至cond和cond2图层。
2、在substrate中作相应设置（你前面的设置应该是正确的）
对于DXP导入layout中，我建议你将导入的图形进行合并，以减小处理量。

 

P1参数如下：


P2参数如图：


设置P2为参考地并与端口1关联如图


设置Mesh如图：


设置S参数仿真如图


未完待续。
 

 

运行momentum的S参数Simulate在如图：
附件里面是我仿真的工程文件

 

还在摸索中，发现好像在DXP导入的TOPLAYER层和BOTTOMLAYER层这两层中画线和放GND，放置端口不能仿真就出错。而在COND和COND2中操作仿真就没问题，是不是导入的TOPLAYER层和BOTTOMLAYER层要进行什么操作？有知情者快指点指点啊，陷入困境了

 

能否把导入的具体操作步骤发一下给我看看？

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