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做版图时并联管子个数多少比较好

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比如W/L为 500u/500n 的管子,做版图的时候,是并联5u/500n 的100个,还是把单个宽长比增大,减少并联个数。两者的影响和区别是什么?
诚求教~

无所谓,5u,10u,20u都可以,如果要过大电流,注意一下S/D的metal 宽度



    谢谢!

要看是什么功能管子的吧?!



    能不能简单举几个例子

    仿真的时候,不同的M会影响性能,画版图应和电路一致比较好吧?

单个500/0.5不觉得很怪吗?

还要看版图实际情况呀,你想想你只把单个管子宽度增大,那么有可能会影响到整个版图的宽度,管字数多时候并联可以分几排放置,会对布局有利



    嗯嗯,谢谢,明白了一些。
    那么要是一个宽度400u的管子大致要分成多少个,一般情况。我用的是4u,这样就有100个管子,工作量比较大,于是我就想40u的管子,或者小一点20u也成,这样管子就少了,不知道这样影响会是如何。



    所以电路设计的时候就应该要考虑在版图上怎么放的问题。

两个方面讲,一个是管子是什么功能的。另一个是版图是不是好放。



    读厂家工艺文件,不同的工艺对W建议最大值有限制的。



    能不能简单举个例子= =
比如同样要500U/500N 100个管子和20个管子差异,哪个性能会优秀一点



    没有一定的情况,要求匹配可以W长一点,要求速度可以finger多一点。



    了解了!THX~

主要是考虑你设计的电路在版图实现时的形状是否好看!



    在没有太多限制的情况下,就尽量让你的版图画成一个正方形。



    嗯嗯,了解!

mark。

这个问题应该先问circuit,再做layout



    能否举个例子~



   这要看你整个cell的宽度还有你排版需要,怎么排整齐,还有在放入其他MOS后保证面积最小,那就ok啦

W在model中石油max限制的
根据版图空间决定吧



一般电路设计的时候都会标出finger和m,不会出现一个width很大的情况,如果出现一定在电路上有特殊的考虑,所以找做电路的确认就行了。



    就是自己做电路才问



1.  参考 foundry提供的MOSFET的IV curve
2.  确定每个finger走多少电流,MOSFET的DC状态
单个finger的width一般不超过30u



    非常有帮助!THX



    你好,按你所说的,金属通过多大电流和宽度大致是要怎样的大小,比如通过1mA的电流金属宽度如何?



    foundry提供的drc doc里应该会有,这个根据金属厚度、是否顶层等存在一定差别。我这有个参考值,1um metal可以走0.8mA电流。



    非常有用!THX!

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