薄铝和厚铝如何选择
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顶层金属中薄铝和厚铝应该怎么选择?
据我了解是与封装工艺有关系，能否请高手赐教！
据我了解是与封装工艺有关系，能否请高手赐教！
终极决定因素是电流
可以这么说吗?第一看电流是否满足，但是电流的话，画宽一些也是能满足的！这怎么考虑，
第二，有些封装厂的设备在封装的时候对PAD的应力不一样，对顶层铝线厚度是有一定的要求，一般封装厂的封装应力对顶层铝线厚度要求多少?请教。
电流不同，bonding 线径pad尺寸不同，应力不同，要求不同厚铝。还是电流决定的，
DI'LIU
铜线封装、金线封装和输出电流密度
高手，有什么资料可以看看嘛?能否推荐下。
这个要向封装厂要
不同封装厂要求不一样
电流决定的，最小压降，最小电感，最小线宽都和Imax有关
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