为什么Layout后在上面加一层金属层

保护环，防止寄生效应

什么样的layout? 贴个图吧

add density！

回复 #1 九鼎 的帖子
有几种可能
1,需要电磁屏蔽
2,在功率器件的上方,可以有效传热和散热
3,楼上有位说增加密度,在数字电路中会加很多线条,是为了增加均匀度
在工艺中,平坦化就可以做的很好,不均匀的布线使平坦化困难,
但是在模拟电路中好象我还没有看到过,也不想小编描述的

其实就是 楼上所说的为了满足 density的要求罢了
要不然DRC过不了的.
至于为什么要满足density,可能是工艺上的要求吧

满足Density   应该是为了芯片的平坦化做的考虑

保护环，防止寄生效应吧！

有确切的答案吗?

问题提得太不清楚了吧，加一层金属层?
我想如果是为了density为了平坦化的话， 肯定不是只单独加一层金属，因该每层都加，在空白的地方加dummy metal.
但我想，你说的应该是salicide的吧?

但这个又不是在什么layout后啊?

你可以先参考一下工艺方提供得design rule，一般会设计到这方面得考虑。
作为原理得讲解，你可以参考《the art of analog layout》，上面有一章节会讲到这个知识点。
不过一般，由于工艺中平坦化得要求，会做metal density得要求，而在应用中可能会设计到fuyibin 中提到得几点。在不同得应用中也应该有相应得资料讲解，或者问电路设计者，讨论确定

要根据具体的场景来判断，前面几位说的可能性都有
也有减小电荷对器件影响的可能性。

要看具体是是吗电路的啦

增加等density 应该是为了刻市的时候刻的更均匀一点
不过小编所说的有帽似很多中可能啊

1,需要电磁屏蔽国内最顶级的开发者论坛----IC/FPGA | 电子电路 | 嵌入式 | 开发设计;V Y9r']L+gM
2,在功率器件的上方,可以有效传热和散热

density--->小電路時還ok
               大電路時若不足可能造成會塌陷 所以要補足

可否给一个清楚的layout。这样就可以说明问题了

明了，

density要求是因为cmp在一定密度下planarization效果最好

嗯，问得好啊

学到东西了,谢谢！

增加密度并非为了平坦化,而是均匀之后加工过程中腐蚀的程度比较接近,这样各处的线条宽度跟设计的差别很小,如果一块很空的话,这块的金属要腐蚀很久才能干净,这样其他的地方就会过腐蚀,线条变窄

路过学习
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3层铝以上的工艺都要考虑密度的！

谢谢！

是metal density的

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