请教关于CP和FT
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（1）一片晶圆上分为可用的区域和边缘不可用的区域，这个不可用的区域一般占晶圆面积的百分之几啊?
CP良率包括边缘不可用的区域吗?
（2）CP和FT的良率一般在多少比例才正常啊?
请高手指点，谢谢！
CP，FT都是去边后的良率。CP，FT良率是成本，小产品CP一般都在90%以上。FT可以到95%以上。但封装应力和os导致的faild die是没办法的。
有些产品可以直接FT，节省CP费用，这时FT良率会差些。
弄清楚了，谢谢！
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