请教版图PAD连接问题！

图片为smic的pad版图，有两个问题：1，pad有三部分组成pre_driver,post_driver,和pad。连接的时候是不是要把金属连到PAD上，pre_driver,post_driver上有些标记VDD，VSS需不需要连接?2，怎么区分连接VDD,VSS和输入输出信号的PAD?
望高手指教，不甚感激！

具体要读IO application note
那些VDD/VSS 是power bus，是IO的供电和 ESD，还有高压低压的区分
建议你仔细阅读document，有不清楚的地方问fab
在开始一个project时候，要去仔细了解fab提供的工艺库，IO库等东西
大多数时候别人不太能帮上忙，其实也不需要别人帮忙，只要自己具备这些general的知识就可以解决了

一般是不需要直接连接到PAD的，输入输出IO的内部连接点在pre-driver一端。VDD，VSS，VSSD，VDD33一般通过Filler同电源PAD连接，不用手工另外画线的。

    知道怎么连接了，谢谢！

    第一次接触smic的工艺库，以前连的PAD没这么复杂。熟悉工艺库对设计很重要，谢谢您给的建议！

看手册啊

thank you very much

我也遇到了同样的问题，请问小编具体是怎么连接呢?QQ:249452658,不胜感激

    PAD 之间用filler（pad库里）连接，pad需要单独供电来作ESD保护。转角处用corner（pad库里）连接。内部电路供电和pad供电有几种方案，具体你可以看看pad的手册。

   华虹nec。35的库  连pad不知道如何连，和你的库里pad很像  而且有filler连接2个pad  如何连接这些呢  直接用线连吗   那工作量也忒大了吧  我没有自动布局布线工具 是手工连的  那要filler何用啊 ? 麻烦你指点下了

      华虹nec。35的库  连pad不知道如何连，和小编的库里pad很像  而且有filler连接2个pad  如何连接这些呢 你上面说不用手连了  直接用线连吗?  那工作量也忒大了吧  我没有自动布局布线工具 是手工连的  那要filler何用啊 ? 麻烦你指点下了

所有pad的pre_driver和post_driver需要连接在一起供电以作ESD保护，为了测试pad之间有间距要求，filler的作用就是放在pad之间的间距中把每个pad连在一起，而不需要自己画线连接pad。另外拐角的地方需要用corner连接。
smic的工艺是这样的，nec的不清楚。具体可以看看文档

学习了。

帮顶。

filler也可以手动摆放的

好复杂的样子

小编你好，我现在在做一款全数字芯片，用的工艺也是smic 0.18，在IO PAD这块也遇到问题了。
看了smic io 说明书，我想采用 PVDD1+PVDD2+PVSS3这种结构，请问还要插入PVDD1AP这些cell呢?
还有关于io power pad个数该如何选择?

看一下电路图，整个版图解决不了问题。

   为什么我的smic    当derive_pg_connection时候总是报错说我的VDD33 VSSD端口名无效  lef文件中也没电源地的定义呢

读完有点明白corner pad了

学习了

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