请教铝熔丝电路和多晶硅熔丝都各自有什么优缺点
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请教电路修调电路,用铝熔丝,多晶硅熔丝有啥区别啊?
各自有什么好处?
需要多大电流怎么算啊?
还有铝和多晶硅可不可以封装后进行修调啊?
激光修调又是如何做的?
各自有什么好处?
需要多大电流怎么算啊?
还有铝和多晶硅可不可以封装后进行修调啊?
激光修调又是如何做的?
it should be easier to melt poly than aluminum, and easiser means smaller
current.
Laser is different than effuse. YOu can always open the cap of package and use laser
是不是做poly要多加一层掩膜版,增加了费用啊?做金属al熔丝的话,是不是费用要低一些呢?
还有就是,如果我做al熔丝,做开窗,但做封装后trim,可以么?
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