电容耐压问题
会否出现分压不均匀时串联链的某个电容先击穿,最后导致所有电容都击穿?
什么电容?mos电容?为何耐压不足?多少V电压?信息很不完整
电容串联有floating point
poly电容,工作电压太高,反正已经高于poly电容的两端耐压值
什么叫poly 电容?如果是两层poly 就是PIP电容,搞不明白你在说什么,什么叫工作电压太高,这个电压是IO进来的?那IO的esd也要有相同的耐压
PIP电容也叫poly电容,IO的耐压没有问题,你到底懂不懂?问的只是电容耐压而已,老是注意的其他地方,电容耐压不足,并不意味IO也耐压不足,这是两码事,用的又不是一样的器件。
晕, 你知道PIP电容介质层多厚?你能把这层介质breakdown?
我真搞不懂,是不是我不懂,还是你说不清楚
你说比如I/O device耐压是5V,然后PIP电容耐压才2.5V,
你想想做工艺的人也不傻?做个电容出来不能用在5V power domain?
这是直觉上的理解
PIP电容的oxide总比gate oxide厚吧,那耐压也会比device高才对
1f/um^2的电容耐压在15V以上
看起来你没有用过高压管了,我们用的MOS管耐压在30V以上,但是poly的电容两极板之间耐压只有10V,
而电源电压是30V,根本就不用管什么介质,这些信息在工艺资料说得很清楚了,现在的问题根本不用考虑
工艺的问题,仅是设计的问题而已。不知道怎么一直再跟我讨论什么工艺的问题。
标题
你看,一开始把信息说全不就没那么多事情了。PIP电容串联解决不了耐压问题,串联的中间节点都是floating,谁也不知道它们会跑到哪里,但是如果只要AC电容,不关心直流,那在这一串电容旁并联几个电源到地的分压电阻
MOS耐压高,就用MOS电容咯
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