实际射频芯片中硅基下面有地么？
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我看有的文献里有 有的没有。 我怀疑是不是不同频段的情况不同啊。 还是不同工艺不同啊， 在仿真时貌似硅基下面的地有没有都没啥影响啊?跪求解答
最终整个芯片的p-sub应该还是接地的。射频工艺现在多用Dual Well，也就是用Deep N-Well 来隔离substrate noise。
您说得对
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