一个关于bandgap量产测试的问题

我设计的bandgap在做simulation时，各个corner下都能稳定在标准电压很小的范围之内，但量产测试却发现输出电压非常发散，偏差达到了正负3%。我在CP测试中通过trimming将电压搬回到标准输出电压附近，但CP后的温度曲线形状也是很发散的。请问有没有办法在CP测试中将温度曲线trimming到一个合适的形状?如果不能，大家是怎么解决这个问题的?

你做仿真时仿mismatch了吗

3%不大,电路有offset的啊，呵呵

3%不错了

need to measure more parts, trim and respin metals

Mismatch是必须的 一般要仿蒙特卡罗，工艺库里有工艺角和失配的参数，

我是你的粉丝，呢的帖子我经常拜读，希望偶像多多支持

说的是根据工艺文档手算或者进行蒙特卡洛仿真得到offset吧

你是如何测试温度曲线的

CP测试后拿出几个片子在各个温度下进行测试再绘制出温度曲线

mismatch/offset

LZ你描述的不是很清楚。
关于偏差，有几类
1：一颗片子，固定温度，横轴是电源电压。这个一般能做好，你没描述
2：一颗片子，固定电压，横轴是温度。这个现在看你的描述，好像比较发散，但是怎么个发散法你没说。
3：典型电压和温度下，很多片子的偏差。这个貌似是你说的3%，不用trimming3%是不错了。具体点还要再分，是相对偏差还是绝对偏差。
mismatch考虑的话，如果你不能跑montecarlo分析，尝试电路里关键管子W/L变化1%，以及在管子前插入一个电压源=Vth的1%用来模拟Vth变化1%。各种组合，看偏差，可以作为参考。精确点还是把工艺库学学清楚。不过有的工艺库的确没带这个失配参数。
你的温度曲线如果非常发散的话，也可能跟mismatch有关，比如各温度下由失配造成的增益不同，那得到的电压也不同。

说的太好了

不是所有MODEL 都有MISMATCH MODEL ..
一般RUN monte carlon 是會比  corner model 差多是拿來看量產高斯分布
問題是很多 fab process ..都控制很寬
WAT 都寫很寬下如何會準
有一說TSMC 最準控制又好
我沒用過
不知道是否真的TSMC  做BANDGAP  很窄
但該問的是你電路能否 trim 回來 .. package 後BANDGAP 也是會SHIFT
有的人用不同 type resistor 去CANCEL
但是你真的相信 model 嗎?
WAT 用的都是 20/3  .. 但你實際做的 mos  10/3 和 20/3 一定會不同阿
所以 MODEL 夠準跑 mismatch 才有用
如很多 model  corner 都是拿 vth *0.8 ,  vth*1.2 ..跟本不是實際拿DEVICE 去量

    3%真的挺好的，没事不要折腾了。你客户要求很高，还是纯做理论研究?如果你能够发明消除失调的电路，嘿嘿，当教授也还行的

    bandgap只能trim温度系数
    如果很多片用同一个trim温度系数都很发散，估计是vos太大了，换个运放仿真MC试试

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