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射频LNA IC小问题

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紧急求助：
有哪位有RFIC经验的人了解 LNA设计中，针对流片时，工艺偏差，封装寄生，温度变化如何考虑
谢谢

这我也头疼呢，用HBT工艺，感觉电阻偏差影响较大，封装模型也要考虑的

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