tsmc工艺的蒙特卡诺分析
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第一次接触到tsmc的工艺,有很多不了解的东西,希望有用过tsmc工艺或者了解的大侠给科普一下啊。
具体问题:跑仿真时,工艺角的设置有以下选项:(1)total corner;(2)global corner + local MC;(3)local MC only;(4)global MC + local MC;
在(1)中totalflag_xx=1 globalflag_xx=1 mismatchflag_xx=1;
在(2)中totalflag_xx=0 globalflag_xx=1 mismatchflag_xx=1;
在(3)中totalflag_xx=0 globalflag_xx=0 mismatchflag_xx=1;
在(4)中totalflag_xx=0 globalflag_xx=1 mismatchflag_xx=1;
我现在有一个疑问,这个total corner和global corner 有什么区别?如果要做蒙特卡诺分析,应选哪个?请不吝赐教,谢谢
具体问题:跑仿真时,工艺角的设置有以下选项:(1)total corner;(2)global corner + local MC;(3)local MC only;(4)global MC + local MC;
在(1)中totalflag_xx=1 globalflag_xx=1 mismatchflag_xx=1;
在(2)中totalflag_xx=0 globalflag_xx=1 mismatchflag_xx=1;
在(3)中totalflag_xx=0 globalflag_xx=0 mismatchflag_xx=1;
在(4)中totalflag_xx=0 globalflag_xx=1 mismatchflag_xx=1;
我现在有一个疑问,这个total corner和global corner 有什么区别?如果要做蒙特卡诺分析,应选哪个?请不吝赐教,谢谢
另外global corner 和global MC分别是什么意思呢?谢谢
没有人了解吗?说说自己的理解也好啊!
我也想了解
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