学校的prototype相比公司的量产片少些什么东西？

大家好：
一片学校里设计的比较好的prototype （意味着 esd, corner analysis, PVT robustness, monte-carlo, biasing，mask layer number minimization, regular mos device only, area/power optimization, 都考虑进去了）， 距离成为一款比较成熟的产品之间还差些什么呢?
我听说还可能有什么temperature sensor，overcurrent protection，humidity protection等等。
我只是好奇，我看那些公司发的jssc和isscc， 也都是讨论些和学校的论文差不多的问题。
多谢

发文章自然要求能提升到理论高度，不然成设计报告了。
学校里你说都考虑完备了，可是毕竟只有几个芯片在测试，怎么确定你考虑的一定完备呢?
等芯片到了客户那里，用了很多，才能知道你考虑的有多完备。

学校的prototype大部分是出paper用的，要的是idea；公司量产的产品要的是可靠，这就是两者最大的区别。
芯片在FAB回来以后，在公司内部还有大量的测试工作，设计本身包括硬件，软件和固件等，工艺那边还包括同wafer上不同芯片，不同lot，还需要留心工艺的稳定性（有的产品持续时间长，需要和fab打交道保持原有的工艺参数），以去除bug甚至潜在的bug，来降低应用中可能出现的风险。
芯片在送给客户之后，还需要根据反馈针对不同的情况不断反馈修改，多次翻版，最后才能叫成熟的产品。

呵呵，以俺的经历，每一款产品都要更改，甚至有的产品更改达10次以上。
主要是产品定义和规格总是再改。
产品到了市场才知道究竟缺少什么，有哪些需要完善，所以就得更改。
当然，有些是设计的BUG导致的。

Yield is the point.
In academic university, the major focus is paper published. But in industry, yield decides your company is making money or losing money.

如此看来，要学量产经验还是要去大公司。 小公司只几款成熟产品，大公司却客户群大 经验更多。
理论上的事情，看来是自己看看paper （公司的+学校的），做做仿真，流流样片多数就可以搞定了?

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