宽金属开slot

Do you have the slot layer ?[attach]389338[/attach]

这个根据设计规则来开 应该就行了吧 没什么的吧

多大宽度需要slot，做DRC的时候报的错误里面就有提示；
个人感觉这个无非就是把一大坨金属画成n个小块（之间留够间距，这个间距就是slot吧），然后用金属走线把这些块连起来。

用chop挖掉块矩形?根据规则嘛，或者看DRC报错的提示

    大于35um*35um吧 电源线比较宽 是用chop挖吗

    where can I find it ?

    好像不是这样吧 电源线金属比较宽 所以要挖slot  以减小应力

    做DRC的时候有警告 还有就是金属密度 这些应该怎么纠正啊

    做DRC的时候有警告 还有就是金属密度 这些应该怎么纠正啊

根据design rule 判断多宽的金属要slot，slot的宽长是多少，然后用chop把那块金属挖掉一部分就可以了。
金属密度不够的话，就在芯片的空隙和边角加上符合设计的不接电位的金属块就可以了，不过，首先要检查电源和地等是否尽可能用了多层金属，假如还不够，就在电容等上面覆盖上层金属（一般密度不够的应该是顶层金属吧）。

    非常感谢大哥的解答，就是不明白金属密度的含义，那个百分之三十是怎么回事呢

金属密度就是指在你所画版图面积内，各层金属所占面积和总面积的比值。在铝制程中，金属密度过高（譬如到了70%）易造成欠刻蚀；密度过低，由于刻蚀时中的聚合物浓度太低，造成刻蚀时铝线侧壁保护不够，易产生notch。这些不仅会影响wafer当中metal的连线，还会影响到后续CMP的平坦度，进而对chip的性能造成影响。一般foundry会对金属密度有最低要求，比如>30%，但一般不要超过50%。

nice...

    非常感谢 牛 大哥有流过tsmc.18工艺吗

大哥 我画了一块大金属 以下是报的slot错误，不懂它意思，教一下啊，该怎么改
   错误一： min. hole density for metal lines that need to apply slot 1.5%
   错误二： wide metal(>35um)must have slot A=(size (size m5exd by 1.0 underover) by 17.5 underover truncate 17.5) and m3exd
                      enclose rectangle a 35.005 35.005

可以有slot layer ,也可以ctrl +c 自己挖个曹啦~
找了个图给你看，就知道了，这2种方式效果是一样的。
你干嘛画这么大一块金属啊?考虑电流密度吗?要是的话，你挖完槽之后你在重新考虑是否会出现电流密度太大的问题。
应该是这样子的吧。呵呵，，，

    射频模块啊，信号电流比较大，那样子画有什么依据吗，是不是只要DRC通过了可以

如果你走线不出现DRC 错误就没问题了，但是有时候考虑这条连线的电流密度是否太大，是否有出现EM的可能，还有就是是否要考虑寄生电阻，电容的影响。就如同：你走线很长的话，寄生电阻可能很大的，寄生电容也可能不能忽略，还有就是走线太宽,tsmc18(MET>35uM)的话就要加slot layer，这个应该是考虑到大面积金属沉积的可靠性问题才要求开的槽吧，

thanks for sharing

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