问个esd的问题

一般foundry的manual上会有建议。一般而言width在20um到50um之间。如果是低电压IO，gate length 较小，单个finger的width也相应要小些。

对啊,要求20-50um的width,如果总宽是1000,那是20um的做50个,还是50um的做20个好.

我们一般做25um到35um.有时候要将就版图.

结合layout顶尺寸，尽量让放电的metal够粗壮就好了，你实在纠结就用30-35吧，绝对可行。

我们常用的是25和30两个值，这个design rule 上都有说明的，一般是20~50，还有总的width一般要够420，你再根据pad的pitch和大小就基本上可以确定用什么值比较合适了。

到底哪个最好 需要做test device,流片TLP测试后才知道，按理来说，既然foundry的rule上面有single finger width和 total width的尺寸，那么任意一种不违反rule的组合的ESD器件都应该是满足最小ESD级别的(比如说HBM 2kV)，foundry应该是做过测试的。
实际情况根据芯片的PAD的面积限制来做了

finger 越多 也不一定是好事情。多了，如果不均匀触发的话，还是挂掉。 每个finger自己要注意ESD设计。一般finger不用太多吧，当然要结合你版图了。

    finger太多，可能会产生泻电不均的情况，有可能测试过不了，finger太少，单个管子太大，也可能在单个管子出现相同问题

菜鸟想知道500/0.5，50/0.5的这两个参数都是什么意思

finger太多，可能会产生泻电不均的情况，，finger太少，单个管子太大，也会出现不均匀开启的情况，一般是20~50之间，而且分的时候都不是分成奇数个

同样是500/0.5的ggnmos作esd cell,是10个50/0.5的esd性能好,还是5个100/0.5的性能好..有人说单个的width越小,单元数目越多,esd越好,是这样么
就LZ提出的2中情况
A：10个50/0.5的esd
B：5个100/0.5的ESD
应该是A情况好
一般情况下：
10个50/0.5，版图绘制后，可保证Drain在中间；
5个100/0.5,版图绘制后，Drain在边上，易发生finger嵌套失效

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