带隙基准源的问题
书上和实际肯定会有差别的
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请问如何推算出来呢?
没人回答阿,知道的大哥们不吝赐教阿
跑跑仿真吧,总是需要微调的
工艺文件里,会给出一些特性的温度参数。
没算过,都是仿的
但看工艺里面temp coeffiency里面有 IS,xti,分别是反向饱和电流和反向饱和电流系数,用公式vbe=vt*ln(ic/is)就可以算温度系数了。
工艺文件记得好像有,但知道了温度系数算出来的结果肯定不准,还是要自己仿
差别总是会有的~
我感觉应该从带隙的原理入手,就容易了
请问一下,如何仿真温度系数呢?写一下hspice语言可以么?
Vbe的温度系数具体怎么仿真?
公式vbe=vt*ln(ic/is)和ic有关系啊,那就必须先确定ic的大小才能计算,而ic的大小是由电阻值来确定的。
我觉得用公式计算的肯定不正确,应该是要仿真的吧。但是Vbe的温度系数和温度以及Vbe的大小有关系,具体怎么仿真的?做过的人来讲讲吧!
呵呵
公式是大大的简单化了。但是别忘了,仿真就是计算繁复公式。具体地说,半导体工艺参数很多,都有些温度相应在里面。所以-2mV/degC是泛泛而谈。最后的结果就是Vbg=Vbe+KVt, 正负抵消。
具体仿真就是看Vdc vs. temp. 在cadence里面就是个普通的parametric sweep.
说到底还是要借助仿真工具,现在的模型太复杂了。
要看model吧
应该还是靠仿真吧?
自己做一下dc sweep就可以了, 给三极管一个恒定的电流偏置(电流大小跟实际工作电流相同),做温度扫描,然后看一下Vbe随温度变化的曲线,自己测量一下,希望有所帮助
ps,拉扎维给出的只是一个参考值,随着工艺的不同这个值会有变化的,有其实现在用的很多都是标准的mos工艺,跟bjt,bicmos工艺的差异还是不小的
工艺库里的参数也不一定准 所以没法去推 只能是仿真微调到合适的地方
不知道怎么算啊
从推倒公式来推倒啊
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