模拟数字混合芯片验证问题

大家好，我和我的中国同事目前在澳大利亚工作。我们的主要工作范围是芯片级模拟数字混合电路验证（CHIP LEVEL AMS
VERIFICATION）。我们服务的对象主要是美国和日本的大型芯片设计公司。
这些公司之前应用的是模拟部分和数字部分分开验证的传统方法，但是经常会出现模数之间连接和时序等问题。在应用了芯片级模数混合验证方法之后，我们可以在流片前有限的时间内及时有效的发现这些问题，极大的提高了流片的成功率。到目前为止，我们已经完成了十个以上的芯片验证项目，所验证的芯片覆盖了汽车安全和消费电子领域，全部一次投片成功，缩短了芯片的面世时间，降低了多次流片带来的经济损失。
现在我们有意向利用我们在工作中积累的知识和经验回国创建一个专注于芯片级AMS VERIFICATION的公司。
但是我们不知道目前国内的IC设计公司是否在做模数混合的设计，对于模数混合的验证如何处理，对于AMS
VERIFICATION有没有需求，或者需求有多大。
大家能给我们一些信息和建议吗? 感激不尽。

说实话意义不是很大，可能对某些具体应用有效

需求有，但不愿意付费，于是……

主要考虑的是三点，
1。模数混合的设计够不够多
2。有这样的复杂系统设计，是否需要系统级验证
3。如需要验证，是否会外包给其他公司作。

1. 模数混合的设计很多；
2. 最好有系统级验证；
3. 公司领导多希望自行验证，不愿意多掏银子请外面的人验证；
4. 公司担心数据泄密，不愿意将内部数据拿出去。

不过，这也许是个商业模式，在未来可能会有应用，支持小编的想法和事业。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习本站推出的微波射频专业培训课程。