RFIC设计流程
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我的理解：先选好代工厂，然后根据模型（BSIM3v3 for CMOS；VBIC for BJT & HBT）以及代工厂的工艺文件去设计器件之间的互连、仿真；然后根据代工厂提供的PDK来Layout、仿真；然后把?文件发给代工厂流片；最后就是成品的测试以及撰写datasheet、技术文档。不知道我的理解对不对、是否有遗漏，还有就是图片上有几个打了问号的术语不是很理解，还望大家解释解释。
这个太笼统了
太笼统了?那你能说说具体的吗?比如要设计一个PA
可以再细化一点
PDK是什么意思?
good for reference
PDK是process design kit的意思
我是来提问的，为什么反而我来回答了
有没有相关的书籍资料可以参考呢?
确实有点笼统啊
PVT就是指工艺电压温度等工艺角，LVS版图原理图一致性检查，GDS指的是一种版图数据的格式（送给foundry流片时用这种数据格式。）
谢谢楼上，你是第一个认真回答我问题的人
貌似也是唯一一个。感觉这里还是资料交流为主，下载完撒腿就跑
长见识了
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习本站推出的微波射频专业培训课程。
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