请教高手，若测试芯片部分模块，电源和地之间的ESD该如何考虑？
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因为某种原因，芯片里面的模块要分开测试，就是将各个模块做成小的芯片。电源和地之间的ESD最常见的是加二极管。
但是一般芯片的电源和地，由于接了芯片的大部分管子和衬底，承受ESD的能力较强，可以不用加电阻。但是测试模块的话，面积只有4百微米×4微米，电源和地接的管子也没整芯片那么多，这样的话，需要在电源上面故意放些小电阻吗。
模块的工作平均电流是10mA，这个小芯片不封装，只是供探针测试用。谢谢大家！
但是一般芯片的电源和地，由于接了芯片的大部分管子和衬底，承受ESD的能力较强，可以不用加电阻。但是测试模块的话，面积只有4百微米×4微米，电源和地接的管子也没整芯片那么多，这样的话，需要在电源上面故意放些小电阻吗。
模块的工作平均电流是10mA，这个小芯片不封装，只是供探针测试用。谢谢大家！
没做过类似的尝试，但有这样的情况，esd设计保证msop8的封装ok, 但cp时有几条通路没有，没发生问题。
还是要设计至少HBM2k的esd架构，除非probe机台esd防护做得很好。
谢谢这位朋友，我这里考虑的是小模块电源和地之间的ESD，输入和输出管脚的ESD已经做了。
顶上去，继续求教
测试芯片的PCB board可以考虑加电阻限流啊
同样学习中
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