沟道leakage

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当MOS不开启时,没有形成任何沟道,一般来说,这时的沟道leakage电流大小与面积成正比。但是增大length的长度,沟道leakage电流明显减少,但这是与面积成正比是相悖的,谁能给出指导吗?谢谢。

主要应该是pn结漏电吧。应该是sd到sub。

不看到SUB的电流啊
只看源漏方向的电流。

subthreshold 的leakage.

leakage是不是跟热载流子有关啊

个人认为两个方面,low vt mos在vgs=0时,mos可能不能真正关断,导致d to s漏电,另一个是punch through现象,vds较大的缘故,减小vds或增大channel length可减小punchthrough漏电。

莫非跟沟道调制效应有关?

长度增大面积大了吗? leakage指的是sd电流吧



    可能是增大L之后,增加了粒子复合的可能性。



    在相等的W之下,增大L。



    这两个电流不一样,不相关



    建议看看punchthrough现象的相关资料,punchthrough漏电与channel length有关,L大,此漏电小

沟道 leakage和 w 或 l的关系不一定是单调关系
小编说到leakage与面积的关系是指junction的面积,不是w*l

原来是这个样子的~

最近也在研究~

不错,从众位口中,知道了一些更深入的,我个人认为:
漏电流分为两种,一个是poly到sub,二个是d到s
这里面说的与面积有关是指的第一个,而增大L是指的第二个。

直接当成电阻看就行了

One of the phenomonums of short channel length: Lower Vth (than Vth of long channel device)
Increasing L -> less short channel effect. -> higher Vth than that of short channel device
Then subthreshold leakage becomes smaller (due to higher Vth).

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