设计业重上快车道（2010.12.10）
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设计业重上快车道（2010.12.10）来源：中国电子报 作者：赵艳秋 冯晓伟 发布时间：2010-12-10 10:38 浏览量：1
2007年和2008年是让中国集成电路(IC)设计企业人士备感彷徨的两年——— 行业增长率两度跳水，从60%以上降到4%左右。但经过几番调整，中国IC设计业终于突破种种发展瓶颈，重返快速发展轨道，并在酝酿下一次爆发。
再次爆发
“据不完全统计，2010年中国IC设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生向《中国电子报》记者介绍说，“与此同时，企业利润也将实现大幅增长。”
而中国IC设计业这两年的快速增长是在突破了前几年的瓶颈期后呈现的再次爆发。
中国IC设计业的年均增速在“十五”期间曾高达65%，为此，它在诸多行业中脱颖而出，成为资本市场的宠儿。但在“十一五”期间，很多快速成长的行业领军企业因遭遇来自市场、技术、管理等诸多方面的瓶颈，出现停滞不前甚至大幅下滑的状况，这也导致中国IC设计业整体增速在2007年和2008年两度跳水。但一向追逐理想、积极进取的中国IC设计业，通过低谷期的反思和历练，在几番调整后，突破瓶颈，整体运营水平跨上了一个新的台阶，并重返快速发展轨道。“目前，中国IC设计业以我们根本想象不到的速度发展，并在酝酿一个全面的突破”。华山资本董事总经理陈大同深有感触地说。
虽然在“十五”和“十一五”期间经历了起伏，但不可否认的是，中国IC设计业在过去10年间发展速度之快是其他行业难以企及的：一方面，该行业过去 10年的平均增速达到45.8%，远高于全球15%左右的平均增速；另一方面，行业整体销售额从2001年的14.8亿元发展到如今的550亿元。与此同时，企业的实力也今非昔比。在2000年，仅有4家企业销售收入过亿元，但在今年将有80家企业破亿元。其中，有7家企业的销售额将达到2亿美元以上，而且，海思半导体的销售收入已跨过7亿美元的门槛。“相信今年10大IC设计企业的门槛将不低于10亿元。”中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长魏少军对《中国电子报》记者说，“而且，在全球500亿美元的产值中，中国IC设计业的产值占到了15%，我们提前5年实现了原先设定的目标。”
此外，中国IC设计业在整体IC产业中的比重也大幅提升。“从2001年到2009年，我国IC设计业占整个国内IC产业的比重从7.9%增长到24.3%。”中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠说。
中国IC设计业的出色表现也引起了资本市场的重新关注。“最近一年，在国内外上市的IC设计企业已经有5家，即将上市的公司有12家。”王芹生说，“由于资本市场的回头，我国IC设计业将继续保持增长的动力。”
代工瓶颈
中国IC设计业2010年取得的巨大增长是在“产能严重不足”的情况下实现的。实际上，在过去这些年的发展过程中，IC设计企业一直遭遇“有订单时没产能，没订单时有产能”的尴尬局面。中国IC设计业未来发展的一大瓶颈就是代工厂不能适时提供其所需要的代工产能和服务。在这一点上，行业人士已达成共识。
实际上，由于中国IC设计企业和代工企业两者的技术水平都有待提高，造成双方合作比例不高、都过度依赖海外技术和资源的局面。“现今中国12英寸、8英寸以及5英寸和6英寸晶圆生产线的总产能，折算到8英寸晶圆上，已达75万片/月左右；而IC设计业总加工充其量仅为35万片/月左右。”赵建忠说，“为此，中国代工企业不得不依赖于国外订单以填充。”与此同时，在高端工艺和特色工艺方面，我国代工业提供的产能还远远不够，中国IC设计企业不得不依赖其他供应商。 因此，两者之间的关系是“游离的”，迫切需要调整，要从国家层面、重大项目层面推进去，而不是单纯依靠市场调节。“双方要紧密结合，共同进步。”魏少军说，“一方面代工厂的工艺要不断进步，IP核、设计环境等要日渐完善；另一方面IC设计业要提高设计能力，与代工厂形成互惠互利的战略合作伙伴关系。”
更进一步说，中国IC设计业要想取得进一步的发展，与工艺的结合是饶不开的课题。抛开特色产品和特色工艺，就CMOS工艺来说，当今天IC设计行业迈向45nm/40nm、32nm/28nm之后，工艺和设计的结合也越来越重要。“从美国的发展趋势来看，在65nm以上节点的设计中，设计企业基本使用代工厂免费提供
的单元库，但在进入65nm之后，大的芯片设计企业都要自己建库，以进一步降低功耗、优化设计和成本。”Magma产品市场总监JerryZhao先生说，“而且，这些库比较复杂，库的规模庞大，包括几千个单元，单元的类型也发生了变化。”
突破千亿
在“十二五”期间，我国IC设计业发展的瓶颈是产业能级和市场竞争力的问题。“在国际上，10亿美元以上的IC企业才算有规模公司，才具有较强的抗风险能力。”赵建忠说，“2009年，美国高通的销售额为65.85亿美元 (约450亿元)，而中国排名第一的深圳海思半导体销售额39.11亿元，仅为高通的8.7%。”
中国IC设计业市场竞争力的欠缺则可以从国内市场的占有率体现出来。2009年，我国集成电路市场规模为全球市场的36.9%，而从我国IC产业整个销售额来看，仅占全球7.2%，如此庞大的内需IC市场“鸿沟”是被发达国家的IC巨头所占据的。
针对中国IC设计业“十二五”发展目标，王芹生理事长表示，中国IC设计业产值将在3到5年内突破1000亿元。“目前，国家也致力于在量大面广的应用领域实施大品牌战略。国家发改委实施了集成电路设计专项，在智能卡、通信、多媒体、安全以及电源与功率产品等5个领域对设计企业予以扶持，计划用3年到5年时间，让上述领域的集成电路芯片国产化率达到50%～70%。”王芹生说，“从产业规模来看，到‘十二五’期末，我国将有5家设计企业销售收入超过10亿美元，有20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家说，“从产业规模来看，到‘十二五’期末，我国将有5家设计企业销售收入超过10亿美元，有20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家设计企业销售收入超过1亿美元。”
赵建忠认为，我国IC产业必须以“高性能集成电路”为目标，即要求IC设计公司开发的具有自主知识产权的芯片，不仅能够在国内具有高性能的Foundry生产线及工艺生产制造，而且其芯片性能应具有高质量、低成本和快速推向市场的能力。
对于“十二五”期间IC设计业重点市场领域的选择，企业界也有独到的见解。北京东方联星科技有限公司张峻林告诉记者，在相对通用的集成电路方面，例如SDRAM、FLASH、嵌入式CPU，由于芯片的设计制造技术已趋成熟，成本价格和利润空间也比较透明，后来的厂商很难与现有厂商竞争，因此，中国主导此类芯片设计开发的可能性不大；但是，在新型芯片方面，例如卫星导航芯片、3G通信芯片、新型多媒体芯片，中国具有的设计开发空间和市场应用潜力都十分可观。
2007年和2008年是让中国集成电路(IC)设计企业人士备感彷徨的两年——— 行业增长率两度跳水，从60%以上降到4%左右。但经过几番调整，中国IC设计业终于突破种种发展瓶颈，重返快速发展轨道，并在酝酿下一次爆发。
再次爆发
“据不完全统计，2010年中国IC设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生向《中国电子报》记者介绍说，“与此同时，企业利润也将实现大幅增长。”
而中国IC设计业这两年的快速增长是在突破了前几年的瓶颈期后呈现的再次爆发。
中国IC设计业的年均增速在“十五”期间曾高达65%，为此，它在诸多行业中脱颖而出，成为资本市场的宠儿。但在“十一五”期间，很多快速成长的行业领军企业因遭遇来自市场、技术、管理等诸多方面的瓶颈，出现停滞不前甚至大幅下滑的状况，这也导致中国IC设计业整体增速在2007年和2008年两度跳水。但一向追逐理想、积极进取的中国IC设计业，通过低谷期的反思和历练，在几番调整后，突破瓶颈，整体运营水平跨上了一个新的台阶，并重返快速发展轨道。“目前，中国IC设计业以我们根本想象不到的速度发展，并在酝酿一个全面的突破”。华山资本董事总经理陈大同深有感触地说。
虽然在“十五”和“十一五”期间经历了起伏，但不可否认的是，中国IC设计业在过去10年间发展速度之快是其他行业难以企及的：一方面，该行业过去 10年的平均增速达到45.8%，远高于全球15%左右的平均增速；另一方面，行业整体销售额从2001年的14.8亿元发展到如今的550亿元。与此同时，企业的实力也今非昔比。在2000年，仅有4家企业销售收入过亿元，但在今年将有80家企业破亿元。其中，有7家企业的销售额将达到2亿美元以上，而且，海思半导体的销售收入已跨过7亿美元的门槛。“相信今年10大IC设计企业的门槛将不低于10亿元。”中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长魏少军对《中国电子报》记者说，“而且，在全球500亿美元的产值中，中国IC设计业的产值占到了15%，我们提前5年实现了原先设定的目标。”
此外，中国IC设计业在整体IC产业中的比重也大幅提升。“从2001年到2009年，我国IC设计业占整个国内IC产业的比重从7.9%增长到24.3%。”中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠说。
中国IC设计业的出色表现也引起了资本市场的重新关注。“最近一年，在国内外上市的IC设计企业已经有5家，即将上市的公司有12家。”王芹生说，“由于资本市场的回头，我国IC设计业将继续保持增长的动力。”
代工瓶颈
中国IC设计业2010年取得的巨大增长是在“产能严重不足”的情况下实现的。实际上，在过去这些年的发展过程中，IC设计企业一直遭遇“有订单时没产能，没订单时有产能”的尴尬局面。中国IC设计业未来发展的一大瓶颈就是代工厂不能适时提供其所需要的代工产能和服务。在这一点上，行业人士已达成共识。
实际上，由于中国IC设计企业和代工企业两者的技术水平都有待提高，造成双方合作比例不高、都过度依赖海外技术和资源的局面。“现今中国12英寸、8英寸以及5英寸和6英寸晶圆生产线的总产能，折算到8英寸晶圆上，已达75万片/月左右；而IC设计业总加工充其量仅为35万片/月左右。”赵建忠说，“为此，中国代工企业不得不依赖于国外订单以填充。”与此同时，在高端工艺和特色工艺方面，我国代工业提供的产能还远远不够，中国IC设计企业不得不依赖其他供应商。 因此，两者之间的关系是“游离的”，迫切需要调整，要从国家层面、重大项目层面推进去，而不是单纯依靠市场调节。“双方要紧密结合，共同进步。”魏少军说，“一方面代工厂的工艺要不断进步，IP核、设计环境等要日渐完善；另一方面IC设计业要提高设计能力，与代工厂形成互惠互利的战略合作伙伴关系。”
更进一步说，中国IC设计业要想取得进一步的发展，与工艺的结合是饶不开的课题。抛开特色产品和特色工艺，就CMOS工艺来说，当今天IC设计行业迈向45nm/40nm、32nm/28nm之后，工艺和设计的结合也越来越重要。“从美国的发展趋势来看，在65nm以上节点的设计中，设计企业基本使用代工厂免费提供
的单元库，但在进入65nm之后，大的芯片设计企业都要自己建库，以进一步降低功耗、优化设计和成本。”Magma产品市场总监JerryZhao先生说，“而且，这些库比较复杂，库的规模庞大，包括几千个单元，单元的类型也发生了变化。”
突破千亿
在“十二五”期间，我国IC设计业发展的瓶颈是产业能级和市场竞争力的问题。“在国际上，10亿美元以上的IC企业才算有规模公司，才具有较强的抗风险能力。”赵建忠说，“2009年，美国高通的销售额为65.85亿美元 (约450亿元)，而中国排名第一的深圳海思半导体销售额39.11亿元，仅为高通的8.7%。”
中国IC设计业市场竞争力的欠缺则可以从国内市场的占有率体现出来。2009年，我国集成电路市场规模为全球市场的36.9%，而从我国IC产业整个销售额来看，仅占全球7.2%，如此庞大的内需IC市场“鸿沟”是被发达国家的IC巨头所占据的。
针对中国IC设计业“十二五”发展目标，王芹生理事长表示，中国IC设计业产值将在3到5年内突破1000亿元。“目前，国家也致力于在量大面广的应用领域实施大品牌战略。国家发改委实施了集成电路设计专项，在智能卡、通信、多媒体、安全以及电源与功率产品等5个领域对设计企业予以扶持，计划用3年到5年时间，让上述领域的集成电路芯片国产化率达到50%～70%。”王芹生说，“从产业规模来看，到‘十二五’期末，我国将有5家设计企业销售收入超过10亿美元，有20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家说，“从产业规模来看，到‘十二五’期末，我国将有5家设计企业销售收入超过10亿美元，有20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家设计企业销售收入超过1亿美元。”
赵建忠认为，我国IC产业必须以“高性能集成电路”为目标，即要求IC设计公司开发的具有自主知识产权的芯片，不仅能够在国内具有高性能的Foundry生产线及工艺生产制造，而且其芯片性能应具有高质量、低成本和快速推向市场的能力。
对于“十二五”期间IC设计业重点市场领域的选择，企业界也有独到的见解。北京东方联星科技有限公司张峻林告诉记者，在相对通用的集成电路方面，例如SDRAM、FLASH、嵌入式CPU，由于芯片的设计制造技术已趋成熟，成本价格和利润空间也比较透明，后来的厂商很难与现有厂商竞争，因此，中国主导此类芯片设计开发的可能性不大；但是，在新型芯片方面，例如卫星导航芯片、3G通信芯片、新型多媒体芯片，中国具有的设计开发空间和市场应用潜力都十分可观。
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