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问一个弱弱的问题,关于工艺

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对于同一个工艺fab,人们常说5V CMOS工艺,3.3V CMOS工艺,请问这两个主要的差别是在哪儿?
即:工艺上什么差别造成耐压的不同?这两个工艺的栅电压耐压是一样的吗?

gate oxide 厚度不一样

这个5V,3.3V是指栅源电压Vgs的耐压吗?还是指Vds?如果是指Vgs,那么Vds在哪儿体现?

upupupup

对于数字电路来说,vdd 直接给到vgs上
vds 本来就相对难breakdown.



    不一定啊。比如很多说20V工艺,是指Vds的耐压,但Vgs耐压只有5V

高压工艺不同,那是用了LDMOS 之类的
不是标准cmos 元件

氧化层厚度不同

除去高压电路后的一般电路来说,就是指电路工作的栅极电压。

糊涂了哈 Vds应该不是那个3.3V吧

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