请问I/O库中的wire bond有什么用？
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如题，说明文档上要求把wire bond连在PAD和ESD之间，但我看wire bond的结构只是几层金属和很多VIA，为了节省面积，能否不用这个东西，直接将ESD和PAD相连?请各位高手指教。
自己顶。
你这里的意思是
指封装时的引线点放在其他地方,不是在ESD电路上?
如果获益不是很大，最好别动
VIA孔的距离等等都可能造成ESD下降
ding ding ding ding
想知道+1
你所说的Wirebond 是否就是Bonding PAD?
如果package是用金线bonding的话，Bonding pad是必须的。
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