IC初始設計案逐年遞減 但外包比例上升
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市場研究機構 Gartner 指出，雖然 IC設計案實際數量呈現逐年遞減的趨勢，但卻有越來越高比例的 IC設計工作是外包給設計服務業者執行，相關費用也日益攀高。根據 Gartner 統計，2009年整體IC初始設計案(design starts)數量較前一年減少了15%，但同時間委外初始設計案件數量僅減少了9%，顯示整體IC設計案中外包的比例有所增加。該機構的數據是針對35家IC設計服務業者所做的一份調查所收集而來。
該調查結果並顯示，雖然IC設計服務業者的2009年初始設計案數量減少了9%，其服務業務營收卻成長了18%；此外來自亞太區客戶委外案的營收增加了57%，通訊相關IC設計案則是委外設計案中數量最多、貢獻營收也最多的。
在2009年委外全晶片前段(full-chip front-end)初始設計案件、以及後段實體(back-end physical)初始設計案建的數量，各減少了20%與8%；但90~45奈米之間製程節點的委外後段初始設計案所佔比例成長顯著，350~90奈米等較舊製程節點設計案所佔比例則大幅減少。
Gartner表示，09年晶片委外設計業務衰退，主要是受到經濟不景氣影響；但隨著晶片供應商面臨人力短缺、持續將晶片設計外包給第三方晶片設計服務業者，該市場也將因此獲益。
(參考原文：Outsourced IC design revenue up in 2009, says Gartner，by Peter Clarke)
該調查結果並顯示，雖然IC設計服務業者的2009年初始設計案數量減少了9%，其服務業務營收卻成長了18%；此外來自亞太區客戶委外案的營收增加了57%，通訊相關IC設計案則是委外設計案中數量最多、貢獻營收也最多的。
在2009年委外全晶片前段(full-chip front-end)初始設計案件、以及後段實體(back-end physical)初始設計案建的數量，各減少了20%與8%；但90~45奈米之間製程節點的委外後段初始設計案所佔比例成長顯著，350~90奈米等較舊製程節點設計案所佔比例則大幅減少。
Gartner表示，09年晶片委外設計業務衰退，主要是受到經濟不景氣影響；但隨著晶片供應商面臨人力短缺、持續將晶片設計外包給第三方晶片設計服務業者，該市場也將因此獲益。
(參考原文：Outsourced IC design revenue up in 2009, says Gartner，by Peter Clarke)
市场竞争与合作并存，只有竞争，没有合作也是不行的
這是代表分工愈來愈細。
制程越复杂，代工越贵。
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