晶片產能吃緊價格反跌? 資深分析師也疑惑
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市場研究機構Future Horizons的創辦人暨首席分析師Malcolm Penn預期,晶片市場第二季的業績表現將出現大成長,但令他困惑的是,那些「瘋狂的」供應商在產品交貨期拉長的同時,竟持續讓晶片價格下跌。Penn表示,部分晶片廠商忙著追趕市佔率並向主要客戶展現忠誠度,以至於忘了半導體事業需要藉由重新拉抬產品平均售價(ASP)與營利,才能應付龐大的基礎建設成本。而2010年正是個市場發展的大好機會,無論產品出貨量與金額的成長動力都十分強勁,並持續超越分析師們的預期。
「我們對第二季晶片市場成長率3%的預測數字看來是太保守,6~8%會比較接近;」Penn的說法似乎意味著年度半導體市場成長率會更高。他向來對於產業前景保持高度樂觀,也對大多數分析師支持他預測晶片市場年成長率約30%的傾向頗為自滿:「最後的數字是28%或38%,其實沒有多大差別。」
2010年的市場表現也或多或少影響到分析師對2011年的預測;在5月的一場產業研討會上,Penn預測2011將是另一個豐收年,成長率可達28%:「我們現在顯然處於景氣顛峰,而接下來又將面臨低谷,但會是何時、谷底又會有多深、景氣下滑速度又會有多快呢?」他自問。其他分析師對於2011年市場成長率預測大多是個位數字。
現在半導體產業可說面臨典型全面性的市場復甦;「訂單滿載,客戶正在囤貨、紛紛重複下單,而供應商產能吃緊、交貨期拉長…但奇怪的是,除了記憶體市場,其他所有領域晶片產品的平均售價卻一直在下跌。」Penn表示疑惑:「這是晶片產業一個最荒謬的狀況,現在應該是半導體元件價格四處飛漲的時候;商業、經濟體系與產業界實在是瘋了,才會讓產品價格在供應吃緊時繼續下跌。」
由於供應短缺,半導體客戶重複下單的情況在2010年上半年就發生,Penn指出:「重複下單並不等同於重複出貨;一旦有這種情況發生,供應端必須跟上需求情況。」但現在除了記憶體市場,整體IC產品平均銷售價格(ASP)已經低於金融風暴發生前,甚至持續下跌;記憶體元件ASP則是恢復到金融風暴發生前水準,並持續上揚。
Penn引述世界半導體貿易統計組織(WSTS)的資料,指出整體半導體IC領域的產品平均銷售價格,是2009年11月市場呈現「銷售一空」狀態以來,就持續下滑。他認為,若是半導體廠商想對關鍵客戶展示忠誠度,並不是讓產品ASP下跌的理由;如此趨勢只會讓半導體產業的永續發展性面臨風險。
半導體廠商若要獲得保障,Penn建議它們與客戶之間應簽署五年期的不可更動合作協議,如始一來廠商才能獲得終極性的長期訂單承諾,並因此改善產能擴充計畫、分擔投資風險。他並認為,晶片產業界若要真正復甦與存活,「極度需要」重建現金流、利潤以及投資策略。只有手頭上有錢,才能負擔製程微縮所帶來的龐大成本,以及迎接深紫外光微影(EUV)、 18吋晶圓等新技術所需付出的代價。
(參考原文:Penn puzzled as chip ASPs fall during boom,by Peter Clarke)
「我們對第二季晶片市場成長率3%的預測數字看來是太保守,6~8%會比較接近;」Penn的說法似乎意味著年度半導體市場成長率會更高。他向來對於產業前景保持高度樂觀,也對大多數分析師支持他預測晶片市場年成長率約30%的傾向頗為自滿:「最後的數字是28%或38%,其實沒有多大差別。」
2010年的市場表現也或多或少影響到分析師對2011年的預測;在5月的一場產業研討會上,Penn預測2011將是另一個豐收年,成長率可達28%:「我們現在顯然處於景氣顛峰,而接下來又將面臨低谷,但會是何時、谷底又會有多深、景氣下滑速度又會有多快呢?」他自問。其他分析師對於2011年市場成長率預測大多是個位數字。
現在半導體產業可說面臨典型全面性的市場復甦;「訂單滿載,客戶正在囤貨、紛紛重複下單,而供應商產能吃緊、交貨期拉長…但奇怪的是,除了記憶體市場,其他所有領域晶片產品的平均售價卻一直在下跌。」Penn表示疑惑:「這是晶片產業一個最荒謬的狀況,現在應該是半導體元件價格四處飛漲的時候;商業、經濟體系與產業界實在是瘋了,才會讓產品價格在供應吃緊時繼續下跌。」
由於供應短缺,半導體客戶重複下單的情況在2010年上半年就發生,Penn指出:「重複下單並不等同於重複出貨;一旦有這種情況發生,供應端必須跟上需求情況。」但現在除了記憶體市場,整體IC產品平均銷售價格(ASP)已經低於金融風暴發生前,甚至持續下跌;記憶體元件ASP則是恢復到金融風暴發生前水準,並持續上揚。
Penn引述世界半導體貿易統計組織(WSTS)的資料,指出整體半導體IC領域的產品平均銷售價格,是2009年11月市場呈現「銷售一空」狀態以來,就持續下滑。他認為,若是半導體廠商想對關鍵客戶展示忠誠度,並不是讓產品ASP下跌的理由;如此趨勢只會讓半導體產業的永續發展性面臨風險。
半導體廠商若要獲得保障,Penn建議它們與客戶之間應簽署五年期的不可更動合作協議,如始一來廠商才能獲得終極性的長期訂單承諾,並因此改善產能擴充計畫、分擔投資風險。他並認為,晶片產業界若要真正復甦與存活,「極度需要」重建現金流、利潤以及投資策略。只有手頭上有錢,才能負擔製程微縮所帶來的龐大成本,以及迎接深紫外光微影(EUV)、 18吋晶圓等新技術所需付出的代價。
(參考原文:Penn puzzled as chip ASPs fall during boom,by Peter Clarke)
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