LatticeEC、LatticeECP
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美国俄勒冈州希尔斯波罗市－2004 年6 月28 日－莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今天发布了其LatticeECP-DSP和LatticeEC FPGA器件系列。它们经过设计，能够提供最优化的特性和在所有FPGA中最低的整体方案成本。新的LatticeECP-DSP（"EConomyPlusDSP"）产品定位于高性能的DSP应用。在实现普通的DSP功能时，LatticeECP-DSP比其它低成本的解决方案提高50%的性能和75%的逻辑利用率。LatticeEC（"EConomy"）FPGA系列定位于通用的FPGA设计。它瞄准并准确地迎合了市场中对于低成本、结构改进的逻辑解决方案的爆炸性需求i。借助于先进的130纳米硅片工艺、经过优化的结构和电路设计专利，这种新的莱迪思器件与现有的FPGA解决方案相比，可以将整体方案的成本降低30%至50%，并且有望使FPGA进一步蚕食拥有200亿美元的ASIC市场。
"这些新器件标志着莱迪思新一代FPGA产品的第一浪，它们瞄准专业的、高成长性的FPGA市场。"莱迪思公司董事长兼首席执行官Cyrus Tsui说道。"LatticeECP-DSP和LatticeEC器件定位于低成本的FPGA部分，它正呈现爆炸性的增长。我们确信这些产品把低成本和高性能最佳地整合在一起，将为我们的客户提供高性价比的产品。"
LatticeECP-DSP器件（又称LatticeECP器件）和LatticeEC器件采用富士通有限公司的镀铜的、高成本效率的、经过产品验证的、低介电（low-k）的、130纳米的工艺。这些器件采用1.2伏电源。这种工艺结合高效的硅片设计，生成的芯片面积非常小，使得莱迪思这种FPGA产品的特性在同类产品中最具吸引力。
莱迪思还发布了支持LatticeECP-DSP和LatticeEC系列的综合设计工具的上市时间表，以及适用于高容量设计应用的一系列IP核。
LatticeECP-DSP：高性能、低成本的Low-Cost sysDSPTM功能
LatticeECP-DSP产品系列嵌入了先进的、高性能的sysDSP块，能够在一个低成本的FPGA结构中实现乘法、累加、求和以及流水线操作功能。每个sysDSP模块通过编程实现一个36x36，四个18x18或八个9x9的乘法器。这种器件在实现DSP功能时，性能可以相当于1万个百万级乘法累加器（MMAC/S），成本低至每个百万级乘法累加器0.5美分。这种性能非常适合于强调计算的应用，诸如图像处理和软件无线电。其它的低成本产品要么完全牺牲了DSP功能，要么仅仅支持基本的乘法器。
"传统上，在价格敏感的高容量的市场中，FPGA没有被广泛地用来实现DSP功能。" 莱迪思公司市场副总裁Stan Kopec说道。"低成本的FPGA器件要么不提供专门的DSP功能，要么仅仅支持基本的乘法器。LatticeECP系列，使我们能够在低成本FPGA结构的基础上提供高端的DSP功能，以超低的价格带来超常的性能。我们确信这将大大地拓展FPGA在注重成本的DSP方面的应用。"
设计者要实现许多DSP功能，而其中最常见的是诸如有限脉冲响应（FIR）和无限脉冲响应（IIR）等滤波器功能。莱迪思最近进行了18-位数据下的标准的64分支有限脉冲响应滤波器和4阶无限脉冲响应滤波器的测试。结果显示，与其它低成本的FPGA相比，莱迪思的解决方案性能提高50%，逻辑利用率改进了75%。
LatticeECP-DSP器件的密度范围从6K至41K个LUT。器件的I/O数目从97至576，有多种封装形式：低成本的薄四方扁平封装（TQFP），塑料四方扁平封装（PQFP）和微间距球栅阵列（fpBGA，1mm）封装。
LatticeEC器件："全新的" 低成本整体方案
由于从一开始就和用户共同策划定义器件结构、设计和选择制造工艺，LatticeEC作为一种FPGA器件，拥有了系统设计者认同的适用于高容量应用的特性，它的价格也使广泛应用高容量FPGA在成本上具有吸引力。以1K的容量为例，LatticeEC的价格比目前市场上相同密度和I/O数的低成本FPGA低20%。
传统上，基于SRAM的FPGA器件需要FPGA供应商提供的昂贵的、具有专利的非易失自引导PROM，而这些元件要占到FPGA整体方案总成本的35%。由于各类消费品导致对高容量的需求，SPI闪存提供了低成本、非易失的配置选择，但FPGA供应商还从来没有采用过这个选择。第三方供应商提供的节约成本的SPI存储器每比特的成本比专有的自引导PROM低四倍。莱迪思要求其新产品能把整体方案的成本降到最低，因此成为了第一个支持标准SPI存储器配置选择的FPGA供应商。
LatticeEC器件的所有模块，如逻辑块、包括DDR支持的I/O功能以及嵌入式存储器等，都在器件所瞄准的高容量应用的目标下进行过评估。为最大限度拓展产品的大规模应用，莱迪思随后又对器件的性能进行了精确设计，使它既不增加系统成本，又不会限制应用的范围。LatticeEC和LatticeECP-DSP器件集中了优质高效的器件结构、紧凑的电路设计和经过产品验证的技术，结合低成本的SPI自引导PROM后，其整体方案的成本降低了30%到50%。
LatticeEC器件的密度范围从1.5K至41K个LUT。器件的I/O数目从67至576，有多种低成本的封装形式：薄四方扁平封装（TQFP），塑料四方扁平封装（PQFP）和微间距球栅阵列（fpBGA）封装，所有封装的引出线与相应的LatticeECP-DSP器件兼容。
近观：经过优化的器件结构
•以易于综合的工业标准的四输入查找表（LUT）逻辑块为基础结构。
•只有25%的逻辑块包含分布式内存，这一优化既满足了大多数用户对少量分布式内存的需求，又降低了成本。
•由于器件拥有sysCLOCKTM锁相环（PLL）和嵌入式块RAM（EBR），用户可将这些功能集成在FPGA中，无需采用离散元器件，进一步降低了成本。
•先进的sysI/OTM缓冲器支持LVCMOS、LVDS、LVTTL、PCI、SSTL和HSTL等标准，便于轻松高效地连接业界最流行的总线标准。莱迪思精心选择了这些标准，以最大程度地拓展应用范围并减小芯片面积。
•DDR存储器是一种低成本的存储器：预计2004年DDR在DRAM市场中的份额将由2002年的39%升至75%。莱迪思的器件中有专门用来简化DDR存储器接口的电路，为这类FPGA提供高性能、一体化、信号完整性和易于设计的特性。
•莱迪思器件的配置方式很多，包括前面提到的工业标准的SPI闪存。这些容易获取的器件只需一个很小（6mm X 5mm）的8引脚SOIC的印刷板面积，减小了配置器件的空间，并能通过20兆赫的串行接口实现高速编程下载。
设计工具和IP支持
LatticeECP-DSP和LatticeEC器件由莱迪思下一代软件设计工具ispLEVER? 4.1支持。ispLEVER设计工具使用户能在一个软件包中设计所有的莱迪思数字器件，它还包含了来自Mentor Graphics和Synplicity的综合工具。
莱迪思及其IP合作伙伴还准备了许多特别针对高容量设计应用的IP（知识产权）核。我们会在今年宣布有关IP核支持的详细情况。
获取与价格
•第一批20K LUT的ECP-DSP20和EC20的器件样品将于2004年7月面世，其它密度的器件会陆续在年内推出。
这批器件拥有424Kb的嵌入式块RAM以及360个（484 fpBGA）或400个（672 fpBGA）通用I/O引脚。ECP-DSP20还有7个sysDSP块，最多能实现28个18x18的乘法器。
•ublished prices in 1K quantities for the ECP-DSP20 and EC20 in the 484 fpBGA package are $59 and $49, respectively, 20% lower than competitive published prices.
关于莱迪思半导体公司
莱迪思半导体公司设计、开发和销售最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、现场可编程系统芯片（FPSC）和高性能 ISPTM 可编程逻辑器件（PLD），包括复杂的可编程逻辑器件 (CPLD) ,可编程模拟芯片 (PACTM) 和可编程数字互连器件 (GDXTM) 。莱迪思还提供业界领先的 SERDES 产品。莱迪思带来一揽子最棒的东西：为当今系统设计提供全面的解决方案，供应内含领先系统技术的创新的可编程芯片产品。
莱迪思通过一个分布广泛的独立销售代理和分销商网络，把产品销往全世界，其产品主要针对通讯、计算机、计算机外设、仪器、工业控制和军事系统领域的OEM客户。公司总部位于5555 NE Moore Court，Hillsboro，Oregon 97124-6421 USA。电话：503-268-8000；传真：503-268-8037。欲了解莱迪思半导体公司的更多信息，请访问我们的环球网站：
http://www.latticesemi.com
http://www.latticesemi.com.cn
http://www.lattice.com.cn
本新闻发布中具有预见性的声明是遵照1995年私人证券诉讼改革法案中的避风港规定发布的。投资者要谨慎从事，因为任何预见性的声明，包括对市场增长和市场构成的预测，都含有风险和不确定性，包括市场对我们新产品的接受和需求、我们对硅片供应商的依赖、竞争对手产品和价格的冲击、技术和产品开发风险，以及其它在公司的证券交易委员会文档里有详细描述的风险因素。实际结果与这些预见性的声明可能有实质上的差异。
# # #
Lattice Semiconductor Corporation、Lattice（及其设计图案）、L（及其设计图案）、LatticeEC、LatticeECP、LatticeECP-DSP、ISP、ispLEVER、GDX、PAC、sysCLOCK、sysDSP、sysI/O及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。
一般说明：本新闻发布中提到的其他产品名称仅作识别目的，它们可能是其各自所有者的商标。
欲获得更多相关信息，请联络:
lattice代理商:上海振营科技 联系电话:010-82050312 JACK
"这些新器件标志着莱迪思新一代FPGA产品的第一浪，它们瞄准专业的、高成长性的FPGA市场。"莱迪思公司董事长兼首席执行官Cyrus Tsui说道。"LatticeECP-DSP和LatticeEC器件定位于低成本的FPGA部分，它正呈现爆炸性的增长。我们确信这些产品把低成本和高性能最佳地整合在一起，将为我们的客户提供高性价比的产品。"
LatticeECP-DSP器件（又称LatticeECP器件）和LatticeEC器件采用富士通有限公司的镀铜的、高成本效率的、经过产品验证的、低介电（low-k）的、130纳米的工艺。这些器件采用1.2伏电源。这种工艺结合高效的硅片设计，生成的芯片面积非常小，使得莱迪思这种FPGA产品的特性在同类产品中最具吸引力。
莱迪思还发布了支持LatticeECP-DSP和LatticeEC系列的综合设计工具的上市时间表，以及适用于高容量设计应用的一系列IP核。
LatticeECP-DSP：高性能、低成本的Low-Cost sysDSPTM功能
LatticeECP-DSP产品系列嵌入了先进的、高性能的sysDSP块，能够在一个低成本的FPGA结构中实现乘法、累加、求和以及流水线操作功能。每个sysDSP模块通过编程实现一个36x36，四个18x18或八个9x9的乘法器。这种器件在实现DSP功能时，性能可以相当于1万个百万级乘法累加器（MMAC/S），成本低至每个百万级乘法累加器0.5美分。这种性能非常适合于强调计算的应用，诸如图像处理和软件无线电。其它的低成本产品要么完全牺牲了DSP功能，要么仅仅支持基本的乘法器。
"传统上，在价格敏感的高容量的市场中，FPGA没有被广泛地用来实现DSP功能。" 莱迪思公司市场副总裁Stan Kopec说道。"低成本的FPGA器件要么不提供专门的DSP功能，要么仅仅支持基本的乘法器。LatticeECP系列，使我们能够在低成本FPGA结构的基础上提供高端的DSP功能，以超低的价格带来超常的性能。我们确信这将大大地拓展FPGA在注重成本的DSP方面的应用。"
设计者要实现许多DSP功能，而其中最常见的是诸如有限脉冲响应（FIR）和无限脉冲响应（IIR）等滤波器功能。莱迪思最近进行了18-位数据下的标准的64分支有限脉冲响应滤波器和4阶无限脉冲响应滤波器的测试。结果显示，与其它低成本的FPGA相比，莱迪思的解决方案性能提高50%，逻辑利用率改进了75%。
LatticeECP-DSP器件的密度范围从6K至41K个LUT。器件的I/O数目从97至576，有多种封装形式：低成本的薄四方扁平封装（TQFP），塑料四方扁平封装（PQFP）和微间距球栅阵列（fpBGA，1mm）封装。
LatticeEC器件："全新的" 低成本整体方案
由于从一开始就和用户共同策划定义器件结构、设计和选择制造工艺，LatticeEC作为一种FPGA器件，拥有了系统设计者认同的适用于高容量应用的特性，它的价格也使广泛应用高容量FPGA在成本上具有吸引力。以1K的容量为例，LatticeEC的价格比目前市场上相同密度和I/O数的低成本FPGA低20%。
传统上，基于SRAM的FPGA器件需要FPGA供应商提供的昂贵的、具有专利的非易失自引导PROM，而这些元件要占到FPGA整体方案总成本的35%。由于各类消费品导致对高容量的需求，SPI闪存提供了低成本、非易失的配置选择，但FPGA供应商还从来没有采用过这个选择。第三方供应商提供的节约成本的SPI存储器每比特的成本比专有的自引导PROM低四倍。莱迪思要求其新产品能把整体方案的成本降到最低，因此成为了第一个支持标准SPI存储器配置选择的FPGA供应商。
LatticeEC器件的所有模块，如逻辑块、包括DDR支持的I/O功能以及嵌入式存储器等，都在器件所瞄准的高容量应用的目标下进行过评估。为最大限度拓展产品的大规模应用，莱迪思随后又对器件的性能进行了精确设计，使它既不增加系统成本，又不会限制应用的范围。LatticeEC和LatticeECP-DSP器件集中了优质高效的器件结构、紧凑的电路设计和经过产品验证的技术，结合低成本的SPI自引导PROM后，其整体方案的成本降低了30%到50%。
LatticeEC器件的密度范围从1.5K至41K个LUT。器件的I/O数目从67至576，有多种低成本的封装形式：薄四方扁平封装（TQFP），塑料四方扁平封装（PQFP）和微间距球栅阵列（fpBGA）封装，所有封装的引出线与相应的LatticeECP-DSP器件兼容。
近观：经过优化的器件结构
•以易于综合的工业标准的四输入查找表（LUT）逻辑块为基础结构。
•只有25%的逻辑块包含分布式内存，这一优化既满足了大多数用户对少量分布式内存的需求，又降低了成本。
•由于器件拥有sysCLOCKTM锁相环（PLL）和嵌入式块RAM（EBR），用户可将这些功能集成在FPGA中，无需采用离散元器件，进一步降低了成本。
•先进的sysI/OTM缓冲器支持LVCMOS、LVDS、LVTTL、PCI、SSTL和HSTL等标准，便于轻松高效地连接业界最流行的总线标准。莱迪思精心选择了这些标准，以最大程度地拓展应用范围并减小芯片面积。
•DDR存储器是一种低成本的存储器：预计2004年DDR在DRAM市场中的份额将由2002年的39%升至75%。莱迪思的器件中有专门用来简化DDR存储器接口的电路，为这类FPGA提供高性能、一体化、信号完整性和易于设计的特性。
•莱迪思器件的配置方式很多，包括前面提到的工业标准的SPI闪存。这些容易获取的器件只需一个很小（6mm X 5mm）的8引脚SOIC的印刷板面积，减小了配置器件的空间，并能通过20兆赫的串行接口实现高速编程下载。
设计工具和IP支持
LatticeECP-DSP和LatticeEC器件由莱迪思下一代软件设计工具ispLEVER? 4.1支持。ispLEVER设计工具使用户能在一个软件包中设计所有的莱迪思数字器件，它还包含了来自Mentor Graphics和Synplicity的综合工具。
莱迪思及其IP合作伙伴还准备了许多特别针对高容量设计应用的IP（知识产权）核。我们会在今年宣布有关IP核支持的详细情况。
获取与价格
•第一批20K LUT的ECP-DSP20和EC20的器件样品将于2004年7月面世，其它密度的器件会陆续在年内推出。
这批器件拥有424Kb的嵌入式块RAM以及360个（484 fpBGA）或400个（672 fpBGA）通用I/O引脚。ECP-DSP20还有7个sysDSP块，最多能实现28个18x18的乘法器。
•ublished prices in 1K quantities for the ECP-DSP20 and EC20 in the 484 fpBGA package are $59 and $49, respectively, 20% lower than competitive published prices.
关于莱迪思半导体公司
莱迪思半导体公司设计、开发和销售最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、现场可编程系统芯片（FPSC）和高性能 ISPTM 可编程逻辑器件（PLD），包括复杂的可编程逻辑器件 (CPLD) ,可编程模拟芯片 (PACTM) 和可编程数字互连器件 (GDXTM) 。莱迪思还提供业界领先的 SERDES 产品。莱迪思带来一揽子最棒的东西：为当今系统设计提供全面的解决方案，供应内含领先系统技术的创新的可编程芯片产品。
莱迪思通过一个分布广泛的独立销售代理和分销商网络，把产品销往全世界，其产品主要针对通讯、计算机、计算机外设、仪器、工业控制和军事系统领域的OEM客户。公司总部位于5555 NE Moore Court，Hillsboro，Oregon 97124-6421 USA。电话：503-268-8000；传真：503-268-8037。欲了解莱迪思半导体公司的更多信息，请访问我们的环球网站：
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本新闻发布中具有预见性的声明是遵照1995年私人证券诉讼改革法案中的避风港规定发布的。投资者要谨慎从事，因为任何预见性的声明，包括对市场增长和市场构成的预测，都含有风险和不确定性，包括市场对我们新产品的接受和需求、我们对硅片供应商的依赖、竞争对手产品和价格的冲击、技术和产品开发风险，以及其它在公司的证券交易委员会文档里有详细描述的风险因素。实际结果与这些预见性的声明可能有实质上的差异。
# # #
Lattice Semiconductor Corporation、Lattice（及其设计图案）、L（及其设计图案）、LatticeEC、LatticeECP、LatticeECP-DSP、ISP、ispLEVER、GDX、PAC、sysCLOCK、sysDSP、sysI/O及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。
一般说明：本新闻发布中提到的其他产品名称仅作识别目的，它们可能是其各自所有者的商标。
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