TSMC035GESI工艺的ASSURA验证问题
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最近遇到个关于TSMC035GESI工艺的ASSURA验证问题：
带MM电容（3P4M工艺）的时候，ASSURA 不能通过，经过多方面实验后，发现需要在MM电容的RFDUMMY层外0.2U以内打孔，通过其他层次金属连接，才能通过LVS验证，但是超出这个范围，或者直接通过顶层金属连线连接，则不能通过验证。
各位大虾请教下，这个是什么原因，这样做有什么好处，验证文件的语句应该是怎么样的呢?ASSURA的配套文件蛮多的。
带MM电容（3P4M工艺）的时候，ASSURA 不能通过，经过多方面实验后，发现需要在MM电容的RFDUMMY层外0.2U以内打孔，通过其他层次金属连接，才能通过LVS验证，但是超出这个范围，或者直接通过顶层金属连线连接，则不能通过验证。
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