IC製造業重量級共識：合作才有未來

IC製造業的未來是什麼?在日前於美國加州舉行的SEMI產業策略研討會(Industry Strategy Symposium，ISS)上，與會人士對這個問題的看法有分歧也有一致；眾人雖在18吋晶圓、摩爾定律以及研發資金缺口等方面的討論上無法取得共識，但卻都同意IC製造/晶圓廠設備廠商之間應該更團結合作──而且理由充分。英特爾(Intel)製造事業務副總裁暨科技生產工程(Technology ManufacturingEngineering)部門總經理RobertBruck表示，目前一座12吋晶圓廠的成本大約是40億美元，而一條試產線的花費在10~20億美元，研發製程成本則為5~10億美元。飛漲的成本，再加上景氣衰退，讓IC產業吹起整併風，Bruck呼籲產業界應該以長遠的眼光來思考未來投資與研發課題，包括18吋晶圓廠相關技術與設備的發展可能性。
以下是其他參與研討會之產業專家的看法摘要；
Novellus Systems董事長暨執行長Rick Hill
˙2010年IC設備領域應會向上發展，台積電(TSMC)已經在2009年提高資本支出，接下來聯電(UMC)與GlobalFoundries也會跟進。
˙不會有18吋晶圓(18吋晶圓已死)。
˙開發中國家將會成為市場動力，尤其以亞太區為主導。
˙更高的研發支出應是帶來更高毛利，但在2000年到2007年的產業高峰期，半導體廠商的高研發支出卻換來低毛利，使得這些公司的股價表現比其他產業都來得差。
VLSI Research董事長暨執行長G. Dan Hutcheson
˙摩爾定律只會增加功耗，卻沒讓IC廠商的營收成長有什麼差別。
˙在2010年，廠商已經避開了研發危機；32奈米製程的研發成本僅增加2.2%就導入量產，證明了產業合作與整合資源策略奏效。
Gartner分析師Bob Johnson
˙到2014年，產業界前十大廠商至少都會擁有尖端製程晶圓廠(其中1~2家是非記憶體IDM、4~5家是記憶體廠商，3家是晶圓代工業者)。
˙到2014年，產業界是否能跟得上摩爾定律腳步，依靠的不再是依賴物理學定律，而是經濟學定律。
˙要投入先進製程技術的成本越來越高；一個32奈米SoC設計案，至少需要20億美元的目標市場規模(TAM)才能打平(到2013年，該20億美元的目標市場，將是由包括手機、PC、視訊遊戲機、電視與機上盒等應用領域所組成)。
ASML Holding總裁暨執行長Eric Meurice
˙微影技術還能讓摩爾定律延續到10奈米製程節點。
˙有少數客戶認為微影技術價格太高、簡直是搶錢，那些都只是雜音；事實上每顆電晶體的微影技術投資金額逐漸在減少。
˙在微影市場，是有大公司能保證創新；而EUV技術今年會問世。
Piper Jaffray資深分析師Gus Richard
˙我們正處於一個超級循環(super cycle)的中期；半導體產能的長期投資不足已因為不景氣而中斷。
˙市場需求動力：企業用PC換機潮、IT投資不足，為無線資料與視訊傳輸所支出的通訊基礎建設、新興市場，以及多功能「胖」手機、更薄的PC。
˙是經濟學而非技術，將對摩爾定律帶來限制；在晶片內電晶體數量不斷增加的趨勢下，成本與生產工廠的規模也跟著增加，設計案卻反而減少；競爭對手與競爭晶片產品減少，意味著非常大的市場商機。
˙18吋晶圓終將隨著降低每種晶片內功能成本的需求而來臨，若沒有18吋晶圓，摩爾定律的腳步將會趨緩甚至壽命終結。而產業界在18吋晶圓技術上合作是可行的，聯盟關係將為參與其中的成員帶來潛在的經濟效益。
˙但夥伴關係只在對所有參與成員都有經濟效益時才行得通，這是也是為什麼很少看到成功的產業合作案例。
Tokyo Electron副社長Ken Sato
˙半導體設備產業的市場規模將被壓縮；設備支出在半導體元件營收中所佔的比例持續減少。
˙先進製程用半導體設備出貨有限，而如果先進設備出貨量減少，每套設備的研發成本也會跟著增加，並反映在銷售價格上。
˙只有囊括最大市場的廠商有獲利機會，因此應該會看到更多的產業整併或是研發合作。
˙二氧化碳排放量的議題將會是新經濟時代的新成本，而減碳性能也會成為評估設備產品的標準。
(參考原文：ISS: Panelists debate fate of IC manufacturing，by Mark LaPedus)

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