疑问:封装厂要求的芯片尺寸图
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做了这么久模块,今天老板突然让我联系封装,业务员说要提供芯片的尺寸坐标图,这个东西要怎么做呢,需要什么参数,难道就把芯片的长宽量出来交给他吗?应该还有别的问题吧,知道的来说一下这个问题啊,大家都可以学习一下.
自己顶一下,期待有人回答`````
提供芯片的尺寸大小以及各个pad的坐标位置以及封装形式
就我所知，找封装厂要leadframe的layout，,把芯片layout 调用进去，画出bonding diagram
然后除楼上说的外，再提供bonding wire的直径（0.8mil，1mil……）
就差不多了
谢谢大家,我已经知道怎么做了~
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