对工作温度和结温的理解

现在在对一个大功率的功放板做高温试验，高温到+70℃。
我们通过测温片子测量到功放内最高温度可以到达将近100℃（因为功放本身有散热，是不是代表工作环境温度将近100℃？）。
功放板上有一些IC器件，器件手册里给的环境温度最高只能到85℃，将近100℃肯定是超了，但是器件手册上还有个结温，通过估算，结温是没有超的。
我以前的理解是，只要结温不超就没有问题，但是又不能特别肯定。想问一下，在这种高温条件下，功放的寿命是不是会受影响？是不是有可能损坏器件或者使器件性能受影响？我是不是需要进行更多的降温处理？这个器件上的环境温度和结温，主要看哪个指标啊？
比较糊涂，和同事讨论半天也没有一个比较确定的答案，请各位大大多多指点！

 

大功率器件通常都有一个MTTF（mean time to failure）曲线。通常其中的10^6小时（100年）对应的结温定义为器件最大容许结温（Tj Max.)。Tj Max 按不同应用也可对应于10年或1000年等。
只要你的器件在最热环境下结温不超过Tj Max，器件都是安全工作的。当然，结温越高，器件寿命和性能都会受到影响。

 

请问前面 Tj Max就是环境温度么还是结温啊

 

环境温度、结温要和管子的散热功率关联起来考虑。如果管子的耗散功率和环境温度与结温的温差是相关的，所以环境温度100度，你可以根据管子的工作功耗状态算出结温的。严禁结温超标的。

 

Tj Max: 最大容许结温. 一般厂家给。如厂家不给，自己也可算或用业界约定俗成的150度。
算结温Tj:
假设，
Ta: 环境温度
Pdc=Vdc x Idc-Po(rf）， 直流耗散功率
Rth: Rth(D) + Rth(PCB)， 热阻。包括管芯到管壳Rth(D)和散热安装Rth(PCB)。
得：
Tj=Ta + Rth x Pdc
查MTTF曲线，你要的MTTF（一般约定俗成100年）对应Tj就是Tj Max。如没MTTF曲线，就用150度。
当然， 150度只对功率应用的硅和砷化镓器件通用。对新材料功率器件象GaN （Tj Max300度）或民用手机功放 （MTTF<20年）等不合适。

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