手机芯片组里RF芯片与基带处理芯片之间的划分是怎样的？
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RF芯片与基带之间是LVDS的digital接口?还是做量化之前的接口?（也就是ADC/DAC在基带芯片内）
哪种更常见?亦或是RF+模拟基带＋数字基带?
哪种更常见?亦或是RF+模拟基带＋数字基带?
类似的问题我估计能有人回答你。
不过，好像没有完全明白你问的是什么。
oh
我是不明白，作为一个完整的通信系统，在现在的手机芯片平台上，是怎样切分功能的。
比如broadcom就有单片解决方案，外接RF模块，就可以构成一个完整的平台了。
对啊,RF模块具体包括什么啊, 混频器算么, PPF算么
大厂家的网站上都有自己的结构图，不妨去查查。
多去看看方案吧，呵呵
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