射频电路芯片PCB的问题
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小弟设计了一个芯片级两级的PA打算用PCB来测试,现在遇到一些问题麻烦请大神帮解答一下:
1.由于在芯片上为了防止信号耦合带来的不利影响,所以两级的PA分别使用了电源和地线,因此如果将芯片放在PCB上的话,是不是也需要对每一级电路也分别设置电源走线和地线,或者说共用电源和地?
2.在PCB上的电源或地走线会引入寄生电感,会对芯片上的PA性能造成很大影响,如何消除寄生电感的影响?
3。电路的工作频率为2.4G,加去耦电容的话应该加几个?加多大的电容?电容该如何放置。
请大神们多多帮忙!
1.由于在芯片上为了防止信号耦合带来的不利影响,所以两级的PA分别使用了电源和地线,因此如果将芯片放在PCB上的话,是不是也需要对每一级电路也分别设置电源走线和地线,或者说共用电源和地?
2.在PCB上的电源或地走线会引入寄生电感,会对芯片上的PA性能造成很大影响,如何消除寄生电感的影响?
3。电路的工作频率为2.4G,加去耦电容的话应该加几个?加多大的电容?电容该如何放置。
请大神们多多帮忙!
大神们多多帮忙
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