分立的射频和集成电路的射频啥区别

芯片级和板级的区别，集成电路是原始开发，而分立元件制作的射频模块属于二次开发。

其实两者差别不大，都是版图的设计，所谓集成电路就是在微米级和毫米级的区域内完成版图设计，有源和无源器件在相同的工艺中完成，所谓分立的是指有源和无源器件是在不同的工艺下完成的，无须考虑有源器件的设计。
      所以做好分立的RF/MICROWAVE电路对做RFIC/MMIC帮助巨大。

多谢楼上的,以前我也不太明白.

差别巨大！板极电路更多考虑匹配等，而集成电路对阻抗匹配要求不高，相反对调节器件参数要求比较多。而且对芯片来说，设计好版图就不能改了，并且很多优良的无源器件受工艺限制没法集成。而板极上的东西，可以反复调试，更改器件，直到调试成功。因此板极的技术含量没有做芯片高。

集成电路中的不确定性更多

简单的说，射频IC是自己做芯片，而分立的射频电路是买人家的芯片来自己搭板级电路。前者难度大，技术含量高

前者需要很多条件支持
比如资金，流片的工艺线
一般人承受不了

而做pcb板子的造价就低多了


我觉得IC也要考虑匹配的，

主要是成本
简单的说，射频IC是自己做芯片，而分立的射频电路是买人家的芯片来自己搭板级电路。前者难度大，技术含量高


不太不太同意哈，系统工程师还是要水平高的，
关键是成本不同，门槛不同，设计方法接近

学习了,长知识了

做RFIC更需要经验和基础，因为你只有一次机会。

哪里有这个软件下载 啊?

受益匪浅啊

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下资料。别怪我。1

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            :)

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