关于5G的BPF
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我想用级联平行耦合微带线仿真一个802.11ac频段的带通滤波器，用的一个一般的PCB板的参数，但是仿下来的带内插损总是比较大，在7dB以上（我想做到2dB以内），是不是用这种参数的板子做的性能就是这样?请帮忙解答一下了，多谢了哈！
你的阶数是不是做的太多了，如果带外抑制不需要这么强，可以少做阶数，这样插损就不会这么大
说得有道理，我把带外抑制的要求降低一些，减少级数。然后再看一下结果，多谢您的建议哈！
学习了，我想做个400M频段的，容易不?
400兆的话我觉得用集总参数元件做比较合适，大家的意见呢?
帮小编顶一个
其实1GHZ以内，使用LUMPED ELEMENT更合适一些。
谢谢分享！
你的版图贴出来啊?
不太明白， 学习中
谢谢小编，学习了很有收获
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