SiGe半导体推出采用小型QFN封装的更高效第二代WiMAX功率放大器

全球领先的硅基射频(RF)功率放大器和前端模块(FEM)供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T，该器件能够减少材料清单(BOM)数目，降低成本，适用于USB 适配器(dongle)、数据卡、移动互联网设备和具有WiMAX功能之手机。

 

SiGe半导体亚太区市场推广总监高国洪评论新产品称：“SiGe半导体拥有公认的系统知识和先进器件集成度技术，能够提供这款具有无与伦比的性能和效率的紧凑的、小占位面积PA产品。WiMAX最终代表着自由和移动性。借助SE7271T的低功耗特性，我们提供了移动设备用户一直期待的长电池寿命。”

 

新型高整合度单芯片-SE7271T 是一款完全匹配的功率放大器产品、 并且在3mm x 3mm x 0.6mm四方扁平无针脚(QFN)封装内，整合了步进衰减器、功率检测器和谐波滤波器。该产品的功能性结合集成式阻抗匹配，创建了一个“即插即用”的解决方案，能够同时简化移动WiMAX产品的设计，并提升其可制造性。SE7271T具有较低的耗电量和较高的效率，能够减少电流消耗，从而延长具有WiMAX功能的手机、移动互联网设备和膝上型电脑的电池寿命。PA耗电量对于USB 适配器是至关重要的，因为USB 适配器的可用电源电流有限，这通常会使效率较低的PA强制降低RF输出功率，导致缩小网络覆盖范围并降低数据速率。

 

高国洪评论道：“我们的竞争对手一直难以为客户提供实现移动WiMAX产品演进的关键价值点。他们的产品体积较大，或者不符合数据卡和USB适配器所需的温度范围；而另一些竞争产品则无法覆盖全部2.5 GHz WiMAX频段。SE7271T则能够提供完全的2.3-2.7 GHz覆盖范围、在高RF功率水平下具有更高效率、-40℃～85℃的工作温度范围、更低的封装高度，为移动WiMAX PA提供所有至关重要的性能。”

 

领先的网络和电信行业市场信息提供商Dell’OroGroup指出，WiMAX用户预计将从2009年的700万增长至2013年的6900万。

 

高国洪总结道：“如今的用户期待无论是使用有线或无线网络，都能够拥有宽带的速率和性能。WiMAX是在固定和移动环境中提供无线高带宽连接性的下一代标准，而我们的射频PA和FEM可提供OEM厂商和WiMAX用户所需的高可靠性、高灵活性和更佳性能。SE7271T提供集成式解决方案，让用户能够缩短设计时间，通过最小占位面积实现各种功能性，并减少所需的元件数目和成本，这些特性使得其成为USB 适配器、数据卡、移动互联网设备和具WiMAX功能的手机的首选器件。”

 

SE7271T采用符合ROHS标准的无卤素、无引脚3mm x 3mm x 0.6mm QFN封装。

 

 

 

SiGe半导体现可提供SE7271T器件，订购1万片的价格为每片2.22美元。随同产品将提供产品与评测板的数据表，以及大量有关PA使用和实施的应用文档。

 

SiGe 半导体能够提供出色的客户支持服务，帮助客户设计、升级和改良其应用设计中的SE7271T模块，从而优化性能。

 

要获得采用了 SE7271T 之参考设计的最新清单，请联络 SiGe 半导体公司。

 

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc) 是专为计算、家庭娱乐和移动系统实现无线多媒体功能的全球领先射频 (radio frequency, RF) 前端模块供应商。公司创新地利用基于硅材料的半导体技术，简化了在移动电话、家庭娱乐系统与计算机，以及蜂窝和工业无线基础设施中集成RF功能的方式。SiGe 半导体是全球最大及最成功的基于硅RF前端解决方案供货商，通过卓越的性能和成本优势，把RF 解决方案带领至无晶圆运作的模式，从而快速地扩展无线服务。SiGe 半导体在中国香港、美国波士顿及加拿大渥太华的运营设施均获得 ISO-9001认证。随着无线通信逐渐渗透进人们的日常生活，SiGe 半导体将继续坚守承诺，为世界顶尖的消费、商业及工业电子产品厂商提供满足他们需求的解决方案。

 

 

在电子产品设计和制造过程中使用铅材料已成为全球日益关注的环保问题。为了响应业界广泛推动的环保倡议，SiGe半导体公司现今所有付运的产品均为无铅产品，并符合RoHS标准。