Flip chip 封装的寄生改怎么考虑？
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各位前辈， 小弟最近在做一个微波芯片，计划使用flip chip的封装形式，可是不知道该怎么考虑flip chip的bump的寄生电感、寄生电阻等的大小，在仿真的时候该怎么在电路中添加相应的器件来模拟封装，不知道有没有有经验的前辈赐教一下，感谢感谢！
只要有物理模型就能仿真，可以用HFSS
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