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ANSYS适合进行高频多物理场耦合仿真吗?

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ANSYS各个模块的强大功能早有耳闻,现在要进行高频电磁热的多物理场直接耦合仿真,想请教大家:应该用哪几个模块才可以实现这样的仿真。
具体一点,就是毫米波及更高频段的芯片级电路、模块级电路的电磁热耦合仿真。


可以,不过确实如你所说要涉及到ansys的多个领域的工具的协同



谢谢您的回复,直接且形象的提供了方向。

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