欢迎讨论：SIWAVE与HFSS微带线仿真对比！

欢迎讨论：SIWAVE与HFSS微带线仿真对比！
仅仅作为仿真，结构并不一定非常合理
微带线宽10mil
微带线厚2mil
微带长度5010mil
中间介质厚10mil，介电常数4.4（按仿真工具里面默认的FR4选择）
参考面厚2mil

TDR仿真设置：
rise time：100ps；della time：10ps
在SIWAVE中画一根5010mil的走线；有一个完整的参考平面
在HFSS中，画一个参数化结构，PCB长宽100mil X 100mi，端口使用内嵌deembed功能（-4190mil）

昨天画的确实有点问题，今天查了一遍官方给出的波端口sheet尺寸比例设置要求
更正了绘制sheet的一个错误：线宽大于等于介质厚度时使用10w宽度
  
线长10mil，空气腔体尺寸紧贴波端口sheet
  
驱动模式使用积分线：65.7136
终端驱动：65.2749
  
与使用2.5D工具算出的结果接近
  
不过目前针对连续的理想传输线，貌似这样可以花比较短的时间即可得出任意长度的S参数
  
对于非理想传输线，如果非得建立一个比较长的结构体的话，边界条件应该如何设置比较好?
是不是必须考虑四分之一波长的反射问题?
像0-10GHZ全波宽带仿真，如果设置与端口距离四分之一波长 这个腔体貌似也会比较大
在实际的工程应用中应该如何处理类似这样的仿真呢?

我也是新手，跟着学习了。

樓主好樣的

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