陶瓷微波薄膜基板

采用半导体制作工艺，通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚等工艺，在陶瓷基板上(氧化铝，氮化铝，氧化铍等）制作超细线条电路图形，同时在基板上集成电阻器，完成一定的电路功能。
       此种工艺的优点如下：
       细线条（最小线宽和缝宽，达到15um）；高精度（线宽缝宽误差2um）；可靠性高（采用具有自钝化性质的氮化钽薄膜电阻，精度5%以内）；适合大功率运用，散热性能佳（由于采用陶瓷材料，热导率在30-270W/mk)；适合金丝键合工艺，手工焊接工艺，AuSn合金共晶焊等微组装工艺；
     对设计者的优势：
      初期投版时，可以在一个掩模版图上，拼上若干设计者想要验证的图形，以便后期大规模投产用。
      缩小设计者的设计容限，可以减轻设计者的设计工作量。
       导带体系最适合低损耗，高温度运用场合。
       结构组成：
      陶瓷基材+2-4层薄膜材料
       薄膜材料：
       TaN(电阻材料)/TiW(粘附层）/(Ni,阻焊层）/Au（表面导带层，4um厚度）
       运用领域：
      微带电路器件：耦合器，功分器，滤波器，环形器，隔离器等微带结构支持的电路器件
       陶瓷热层，支撑片，短路片：适合用于需要散热，垫高，跳线，电性能短路等用途
      分立器件（也可以集成到电路上）：螺旋电感，叉指电容器，小电容量MIM电容，SLC单层电容器，各种功率容量的微波电阻器以及电阻器网络。
      

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