TI推单晶片MSP430 MCU与低功耗RF解决方案

德州仪器(TI)推出全新CC430技术平台，可降低系统复杂性，将封装与印刷电路板尺寸缩小50%，同时可简化RF设计，进而促进包括RF网路、能源收集、產业监控与损害检测(tamper detection)、个人无线网路以及自动抄表基础设备(AMI)等应用的发展。
TI的MSP430F5xx MCU与低功耗RF收发器的结合可实现极低的电流消耗，进而让採用电池供电的无线网路应用无需维修即可运作长达10年以上。此外，此款微型產品所具备的先进功能还可为创新RF感测器网路提供动力，以向中央採集点提供资料，例如，通过分析空气中的烟雾情况来检测森林火灾的可能性，或监控农田中的水分与杀虫剂含量资讯，乃至葡萄酒厂中的湿度等。此款高弹性的低功耗CC430平台还能使採用能源收集模组的无电池感测器，充分利用太阳能、人体温差或振动供应电源。
首批CC430装置均为具有高整合度的单片电路，与双晶片解决方案相较，其封装尺寸与PCB空间均缩小50%。可随时将病人或医疗设备资讯发送至中心位置的智慧医疗追踪系统，并可实现手表、计步器、胸带式心律监控器及以PC為基础的健康与保健分析程式等装置之间的个人区域网路等。此外，更小的电路板空间与更低的复杂性可有效降低暖气费用分配仪器以及AMI智慧量测系统的尺寸。预计到2013年此类系统将佔所有电子量测仪器的28%。
TI并针对以CC430為基础的设备提供一系列MSP430 MCU週边，如16位元ADC及低功耗比较器。此类型週边即便在RF传输期间也可提供高效能，并具有在不运作时不消耗电力等优异特性。此外，这类週边还透过将整合式先进加密标準(AES)加速器等可针对无线资料进行加密与解密的功能加以整合，以加速设计时程，进而实现更安全的警示与產业监控系统。除此之外，设计人员还可选择晶片内建LCD控制器，进一步降低以LCD為基础之应用的成本与尺寸。
MSP430F5xx MCU与低功耗RF收发器的结合可实现低功耗与高效能组合、高整合度及广泛的RF专业知识与技术支援。这些技术进展有助於打破阻碍RF实施的壁垒，如严格的功耗、效能、尺寸与成本要求，并降低设计复杂性、简化开发等，进而协助各类產品实现无线连接。
TI并提供RF参考设计、SmartRF Studio软体、RF封包嗅探器(RF packet sniffer)以及设计手册。Code Composer Essentials (CCE)或IAR整合式开发环境(IDE)等CC430开发套件与工具让设计人员能快速上手。此外，第三方支援、培训与大学计划、编码范例以及编码库不仅可简化使用，并能加速產品上市进程。
CC430平台的首批装置将以16位元MSP430F5xx MCU及1GHz CC1101 RF子收发器為基础。CC430平台可与MSP430F5xx等其他MSP430平台的指令集完全相容。此外，CC430平台还可重复使用独立 MSP430 MCU与低功耗RF收发器解决方案的编码与设计方案。CC430样品将於2009年第一季开始限量提供，大量样品供应及更多的装置推出计划将於2009年完成。