硬激励，软激励请教

我只看到一种软激励，就是把同轴的内导体当作细线，在内导体内取一个网格长度，
在这个网格上加激励电压。我现在情况是内导体半径1.5mm,外导体半径3.5mm，内导体
根本不能当作细线作近似。但我仍然想使用软激励，不知道该如何做？
另外不知道arock讲的所谓有源（叠加）方式激励详细是怎么回事？
请教！谢谢!

 

我的理解是
一种
E激励平面下一时刻=E激励
另一种是
E激励平面下一时刻=E激励平面这一时刻+E激励，这大概就是叠加方式吧

 

IEEE Trans. on A.P. 上有一篇关于透明源的文章，对于理解FDTD
的激励源施加问题很好，大概在1998年发表的！

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