射频芯片测试简介

射频/无线芯片相信各位射频工程师们都用的挺多的了，本文会介绍几种基本测试供大家参考，如果有写得不对的地方还请大家批评指正！射频/无线系统会同时包含一个发射器和接收器分别用于发送和接收信号。我们先介绍发射器的测试基础，接下来再介绍接收器的测试基础。
 
发射器测试基础
 
如图1所示，数字通信系统发射器由以下几个部分构成：
CODEC（编码/解码器）
符号编码
基带滤波器（FIR）
IQ调制
上变频器（Upconverter）
功率放大器
CODEC使用数字信号处理方法（DSP）来编码声音信号，以进行数据压缩。它还完成其它一些功能，包括卷积编码和交织编码。卷积编码复制每个输入位，用这些冗余位来进行错误校验并增加了编码增益。交织编码能让码位错误分布比较均匀，从而使得错误校验的效率更高。
 
符号编码把数据和信息转化为I/Q信号，并把符号定义成某个特定的调制格式。基带滤波和调制整形滤波器通过修整I/Q调制信号的陡峭边沿来提高带宽的使用效率。
 
IQ调制器使得I/Q信号相互正交（积分意义上），因此它们之间不会相互干扰。IQ调制器的输出为是IQ信号的组合，就是一个单一的中频信号。该中频信号经过上变频器转换为射频信号后，再通过放大后进行发射。
  图1、通用数字通信系统发射器的简单模块图
 
先进的数字信号处理和专用应用芯片技术提高了数字系统的集成度。现在一块单一的芯片就集成了从ADC转换到中频调制输出的大部分功能。因此，模块级和芯片级的射频测试点会减少很多，发射器系统级和天线端的测试和故障分析就变得更加重要。