微波射频用印制板的选材

5.可制造性
    
我们了解,PTFE材料比较难于加工,尤其是孔金属化,需要等离子体或萘钠处理,提高它的活性,而且PTFE是热塑性材料,多层板加工要求温度较高. 现在也开发出了新的低损耗热固性树脂材料用于高频线路,可以加工多层板,而无需等离子体活化, 如Arlon25N/FR. 目前大量用于LNA,PA 和天线设计中.吸潮性也是一个考虑因素.尽可能选用吸潮小的材料,电气特性更加稳定.

6. 无源交调(PIM)
    
在射频的前端设计,如天线,滤波都对无源交调有所要求.这也与PCB的基材相关. 有些公司采用特定的铜箔,使得无源交调保持在一定的范围.下表给出没有无源交调要求的板材和有特定要求的板材PIM的区别.

小结
    
微波材料的选择主要通过介电常数,损耗,热膨胀系数,导热性几方面选择.

参考文献:
1.Chet Guiles , Everything you want to know about Microwave, but afraid to ask
2.Chet Guiles, Vince weise , Lamiante basic
3. Ron Kirby , Microwave material selection