首页 > 微波/射频 > 业界新闻 > 合芯片应对无线融合的技术挑战

合芯片应对无线融合的技术挑战

录入：edatop.com 点击：

总结

在移动设备功能合并的推动下，组合芯片成为半导体设计的下一个大的浪潮。这类高度集成的解决方案比分立无线解决方案具有更低的功耗、更小的占板面积、更经济的设计选项和更高的性能，从而非常适用于手机等便携式设备。随着这些移动设备越来越以媒体为中心，消费者需要更多的连接功能，以使他们能够获取、欣赏并在设备之间分享数字媒体内容。为了满足这种需求，设备制造商希望领先的芯片制造商提供反映这种新现实的组合解决方案。

图：BROADCOM公司最新的组合芯片之一，整合了802.11N WI-FI、蓝牙和FM RADIO。此外还独特地集成了CMOS功率放大器。