IC设计的未来将是云计算

Amazon.com业务拓展经理Deepak Singh自2006年以来吹捧该公司的亚马逊网络服务(AWS)作为云计算中基础网络服务平台。 “Synopsys和其它EDA供货商正在使用AWS来提供关于其工具的培训，”Singh表示。 “有了AWS，您可以根据需要通过网络服务API迅速地进行存储和运算，只需要为你所占用的资源付费。”

Xuropa公司创始人兼首席执行官James Colgan已成功游说Synopsys和Cadence公司将Xuropa平台用于云计算。 “我们刚刚在Synopsys签署了合同，并且有更多机会。”

Colgan坚定地相信，云计算是IC设计的未来：“我们处在技术采纳推广曲线上，而转移是缓慢的，项目是受限制的。”在打造Xuropa平台时，Colgan意识到，要让IC设计过渡到云计算，预期的环境必须是“零IT开销、许可协议保持不变，并且能提供高效而安全的数据传输。”

Colgan表示，“这项业务非常吸人注目，向这项技术转移是肯定的”。

“针对网络兼容的应用程序而言，云毫无疑问取得了成功，并且一眼看去是适用于电子设计的一个完美解决方案，” Cadence公司设计服务之系统芯片设计主管Samuel George表示。

当前面临很多挑战，如可用性、性能与价格等，但 George认为，“如果公司愿意作出折衷，他们可以充分利用云。” Cadence公司在2008年推出了其用于半导体设计的SaaS产品。服务规模从一家只有几名设计人员的小公司发展到在世界各地拥有多个大型设计团队。

Altera公司设计自动化主管Paul Leventis预期将存在两个重大的挑战：一个是将Altera、第三方和代工IP放置到不在处所的计算群的安全性和法律的复杂性。 “另一个挑战是授权”。 “即使大的EDA公司提供了云计算友好的授权，但估计会要对此收费，这样我们总的EDA花费不会减少，甚至有可能会增加。

"Despite these challenges, I will be surprised if we are not leveraging the cloud within a few years," said Leventis.

Leventis表示，“尽管面临着这些挑战，如果几年之内我们没有利用和推动云，那我反倒会觉得很惊讶”。

下一页：参考原文(IC design bound for clouds, By Nicolas Mokhoff)