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Wipro Technologies新服务器平台采用MachXO PLD器件

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莱迪思半导体公司近日宣布Wipro Technologies已经决定选择MachXO PLD系列器件用于其新的服务器平台。MachXO器件可运行很多新型服务器设计所需的通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功能。

Wipro Technologies项目经理,Bharath Thammappa说:“MachXO PLD优越的系统集成和设计灵活性是我们选择莱迪思解决方案的主要原因。莱迪思为我们实现该设计提供了强大的技术支持,使我们能够缩短开发时间并以极具吸引力的价格为我们的客户提供一款出色的解决方案。”

莱迪思的低密度及混合信号解决方案市场部总监Gordon Hands表示:“我们对于能与市场最大的设计服务供应商之一Wipro Technologies进行合作感到非常兴奋。MachXO PLD使我们能够为设计师们提供一套完整的解决方案,与ASIC和ASSP解决方案相比,大大加速了其产品的上市时间。”

MachXO PLD系列因其系统集成的优势,越来越广泛地在应用于各种终端市场的低密度应用,包括消费、汽车、通信、计算、工业和医疗等。MachXO PLD系列通过在单片芯片内提供分布式和嵌入式存储器、内置PLL、高性能的LVDS I/O、远程现场升级(TransFR技术)以及低功耗休眠模式,为客户提供了“所有功能集于一身的PLD”。 早在2009年11月,莱迪思已经宣布发运超过2,500万片MachXO PLD。所有MachXO PLD完全符合量产标准,并已经超过4年连续发运了具有可追踪记录的大批量可靠的器件。

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