惠瑞捷为V93000平台新增Direct-Probe解决方案

新的Direct-Probe创新型射频(RF)解决方案降低了射频器件、高接脚数(high-pin-count)数字器件以及复杂的混合信号器件的测试成本，使全球半导体市场能够快速转向高性能探针测试和晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。惠瑞捷的V93000平台在增加Direct-Probe射频解决方案后消除了晶圆和测试机之间的传统机械接口，从而减少了信号通道(signal-path)连接点的长度和数量，显著提高了射频器件测试的信号完整性。

具有Direct-Probe射频解决方案的V93000在设计时可使用适合晶圆探针和成品测试的单测试载板(single-load board)，从而缩短IC从开发到生产的时间，使探针测试和成品测试(final test)间的调试(correlation)工作量降至最低，并实现强大的多点測試能力。惠瑞捷的Direct-Probe射频射频功能提供应用使用上最大面积的元件区，使一个44,000平方毫米的区域保持平滑，平面水平偏差仅为+1毫米。

此外，V93000Direct-Probe解决方案使整个平台能够兼容所有规格的测试机，同时V93000的可扩展架构还提供多功能全方位射频半导体设备的测试。

惠瑞捷半导体科技有限公司系统芯片测试解决方案副总裁Hans-Juergen Wagner表示：“随着晶圆级芯片尺寸封装技术的快速发展，目前割离封装的器件测试正在转向晶圆探针的多点(multi-site)、非割离测试。从本质上说，这意味着元件封装正逐渐成为晶圆处理制程的最后一步，使得探针可以作封装完成后之最终测试。为迎合这一趋势，我们认为，我们新的Direct-Probe射频解决方案提供了业界最高的晶圆探测性能，将测试成本降至最低，同时可以最大限度地提高包括蓝牙(Bluetooth)产品、全球定位系统和无线局域网(LAN)无线设备的各种IC的测试资源。”

Wagner接着说：“首批装有惠瑞捷新Direct-Probe射频解决方案的V93000系统将于本月开始发货，预计年底前将在客户工厂上线。”