iPhone 4拆解心得：苹果的“复用”精神

MEMS陀螺仪和摄像头

在iPhone 4于六月正式发表时，苹果也证实了该款手机将是全球首支内置 MEMS陀螺仪的智能型手机；该组件是来自意法半导体的L3G4200D三轴MEMS陀螺仪，UBM TechInsights也由芯片上的商标确定此事。该组件提供数字输出，可免除那些输出模拟讯号之同类组件所需的转换电路。

“会采用意法的组件很合理，因为他们也用了意法半导体的三轴加速度计；”Bitton指出，iPhone 4采用了型号为LIS331DH的三轴加速度计，这款组件也可在iPad里见到。

由于采用了陀螺仪、加速度计以及数字罗盘，苹果正在推广新的CoreMotion应用程序编程接口(API)；而因为陀螺仪只有iPhone 4才有，那些应用程序供货商是否肯为此自担得为其他苹果装置开发不同版本程序代码的麻烦，是值得观察的重点。

不过Bitton指出：“我认为未来iPad也会内置陀螺仪；因为在iPad的印刷电路板上，加速度计旁边还有一块4mm见方的空间可置放组件，那个大小刚好是L3G4200D的尺寸。

iPhone 4拆解图(背面)

iPhone 4搭载的500万画素照相机影像传感器，根据特点与芯片影像检视看起来，很像是Omnivision的OV5650；如果没错，与旧款iPhone比较起来倒是个新鲜的选择。该款组件支持Omnivision的背面照度(backside illumination)技术。

“通常苹果都会用比较旧的影像传感器来省钱；”Bitton表示，iPhone 4前面板摄影机也是使用Omnivision的影像传感器，为VGA分辨率的OV7675。

此外iPhone 4采用三个Skyworks模拟前端通讯模块，更证实了苹果喜欢用比较旧、整合度比较低的组件；这些模块分别支持GSM/GPRS、WCDMA以及欧洲-亚洲的蜂巢式无线频段。更详细的拆解分析报告请至UBM TechInsights 官方网站。

第三页：参考原文(Updated: First look insideiPhone 4reveals high reuse, by Rick Merritt)

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