揭密：展讯三卡三待技术细节及演进规划

三卡三待芯片及方案架构

SC6600L7芯片内部集成三卡引擎处理器及控制器；芯片外围集成SIM Interface，连接三个SIM卡；芯片通讯协议栈在DSP上实现了三卡通讯协议的固件(Firmware)。软件方面，三卡三待软件采用展讯Feature Phone的软件平台Mocor平台，保证了软件版本的稳定性、继承性、开放性。GUI上增加了所有三卡相关的界面和应用。陈杰峰表示，“SC6600L7三卡三待手机解决方案继承了展讯SC6600L2的全部性能特性，还增加多卡处理器及控制器模块；同时，还拥有丰富的外围接口，具备全功能第三方硬件扩展能力。”(如图)

此外，展讯还为客户提供了卡座优化设计方案，以及如何利用PCB的宽度与长度设计三个SIM卡座+T卡。至于功耗方面，陈杰峰称，“功耗会比双卡双待高一点点，比如在单卡单待移动卡的情况下，双卡双待平台功耗为1.99mA，三卡三待平台功耗为2.00mA；在多卡多待(移动+移动)的情况下，双卡双待平台功耗为3.39mA，三卡三待平台功耗为4.89mA；在多卡多待(移动+联通)情况下，双卡又待平台功耗为3.80mA，而三卡三待平台的功耗为5.40mA。”他接着又解释，“但是，在通话与播放多媒体功能时，两个平台的功耗差别甚微。”

不过，据SIM卡控制器厂商上海艾为电子CEO孙洪军表示，目前SC6600L7支持三卡三待时，外围还需配一颗SIM卡接口控制器，“大友的三卡三待手机中就采用了我们的AW6302双卡双待驱动芯片，这个项目几个月前就开始秘密进行研发，艾为一直在积极配合展讯进行相关电路的调试。现在这个消息正式发布，我们不用再为保守这个秘密而憋闷了。”他兴奋地说道，“AW6302累计出货已达2.4亿片，HBM高达8KV的ESD能力，已全线进入MTK、展讯、高通、英飞凌和联芯等多个平台。现在展讯推出三卡三待方案，AW6302有望老树开新花，焕发新的青春活力啊。”

按展讯的规划，今年的二、三季度是产品研发完成，进入量产的阶段，将推出多款机型，在印度和非洲进行场测，主攻这两个地区的出口市场；今年四季度，进入大规模推广阶段，场测地增加中东，东南亚国家，出口将大规模面向亚洲、非洲和中东；明年将是快速发展阶段，将在全球进行场测，协助客户推出种类丰富的三卡三待终端。“我们希望三卡三待功能成为中低端手机的标配，就像现在的双卡双待一样。”陈杰峰表示。

三卡三待将是一个非常不错的卖点，不过，能不能像双卡双待那样普及和标配，要看市场的反馈了。