TD-LTE时代正在来临，明年是一个重要年

Mario Rivas认为虽然中国的3G市场发展速度比理想中的慢，但这并不影响中国移动向TD-LTE的进军速度。“中国移动的3G没有这么快起来，电信联通的3G也没有这么快起来。近几年3G主要业务是数据卡。”他分析道。

事实上，从中国政府颁布的上半年中国3G用户发展数量来看，比预期中的确要慢一些。工信部最新数据显示，截至6月底，全行业在网3G用户数为2520万户，其中TD用户达1046万户；联通3G用户756万户；中国电信CDMA用户已达7452万，但并没有发布3G用户数。据分析，中国电信的3G用户数量非常少，主要仍是数据卡用户，EVDO手机刚启动，如果中国电信EVDO手机公板计划能够实施，将会大大刺激EVDO手机的成长。

不过，中国移动从3G快速演进到LTE并不是没有可能，Mario Rivas坚信这种可能，他们已开始与大唐联芯科、STE-T3G都在合作。“针对即将来临的4G，Anadigics已规划出全频段的LTE PA产品。”Mario Rivas表示，Anadigics针对TD-LTE的PA——ALT6740很快就会推出。

“对于即将推出的4G终端，由于速度非常高，这就对PA的线性度提出更高要求。”他指出，“此外，PA的效率对于电池寿命以及PCB板上的机械设计都显得异常重要。”

Anadigics公司基于先进的InGap Plus工艺的优异线性度和效率是受到业界公认的，而高效率优势使得它也具有低功耗的特点；同时基于该工艺的PA还有小尺寸以及高集成度的优势。InGap Plus工艺是在一个InGaP GaAs裸片上同时集成HBT与pHEMT工艺，因而具有高线性度、高效率与高集成度的优势，在通常的16dBm下，电流可比竞争对手低60%。此外，针对PA工作在小功率时效率低的问题，Anadigics还提升了在小功率下的效率，这也是比对手手领先的一步。Mario Rivas透露，“除TD-LTE外，我们的PA在另两个4G上也已进入核心方案的参考设计平台中，我们与高通有着非常紧密的合作关系，双方也在一起设计3G/LTE参考设计方案。”凭借先进的InGap Plus工艺，Anadigics一直都是高通、博通的最紧密合作伙伴，“现在正进入ST-Ericsson的核心参考设计方案中。”他称。

3G智能手机增长惊人

“尽管目前4G移动技术开始兴起，但随着3G智能手机市场以惊人的速度不断扩大，我们注意到WCDMA领域仍存在重大机遇。”Mario Rivas称。他解释，随着可改善无线网络性能的HSPA+等技术的推出，预计全球3G WCDMA市场在未来将有重大发展（如图）。根据全球移动供应商联盟（GSA）报告，全球已有135个国家提供WCDMA商业服务，WCDMA是在全球占主流的3G系统。97%的WCDMA运营商已经推出了商业HSPA服务，有80个运营商计划在26个国家推出41个商业服务系统来配置HSPA+。

因此，针对最具成长性的3G智能手机市场，Anadigics推出新一代WCDMA PA产品，其进一步提升了InGap Plus工艺的性能，称为HELP4，相比前代HELP3，效率由22%提升至30%；电流也由8mA下降至4mA，功耗更低。“这是对中低功耗PA的效率的突破性提升，也为我们与高通进行4G参考设计的合作奠定了更强的基础。”Mario Rivas表示。

除3G智能手机外，Mario Rivas认为未来几年各种嵌入式3G模块的需求也非常大，特别是MID与平板电脑对嵌入式3G模块的需求将会迅速成长。“我们很荣幸已进入一个高速成长的市场中，而我们主要针对3G/4G市场。我们的季报显示业绩不断提升。今年Q1我们的销售额是3000万美元；Q2的业绩很可能达到5000万美元，现金流达到9000万美元，这是几年没有见到的可喜数据了。我们与整个行业一起快速成长。”他非常骄傲地表示，因为这是他接手Anadigics公司18个月后取得的巨大进步。

作者：孙昌旭